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深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1312CV18-167BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
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深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1315CV18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:18M(512K x 36),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
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深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318BV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318BV18-278BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 278MBITHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:278MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318CV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318CV18-200BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318CV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318CV18-278BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 278MBITHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:278MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318JV18-300BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1319CV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1320BV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(512K x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1320BV18-167BZCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(512K x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1320BV18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(512K x 36),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
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深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1320CV18-267BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 267MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(512K x 36),速度:267MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
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深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1321CV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(512K x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1324H-133AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:2M(128K x 18),速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP(14x20)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1325G-133BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M(256K x 18),速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1334H-166AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 166MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:2M(64K x 32),速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP(14x20)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1339G-133AXE Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4MBIT 133MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4M(128K x 32),速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP(14x20)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1339G-133AXET Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4MBIT 133MHZ 100LQFP 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4M(128K x 32),速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP(14x20)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1346H-166AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 166MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:2M(64K x 36),速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP(14x20)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1350G-166AXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M(128K x 36),速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP(14x20)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1352G-133AXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M(256K x 18),速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP(14x20)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1354C-166BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M(256K x 36),速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1354C-166BGCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 119BGA 包装:带卷 (TR),系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M(256K x 36),速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1354C-166BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M(256K x 36),速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1354C-166BZCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR),系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M(256K x 36),速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1354C-200BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 200MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M(256K x 36),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1355C-100BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M(256K x 36),速度:100MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1355C-100BGCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA 包装:带卷 (TR),系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M(256K x 36),速度:100MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
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深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1355C-133BGXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 133MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M(256K x 36),速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1360C-166BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M(256K x 36),速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1363C-133AJXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M(512K x 18),速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP(14x20)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1370D-200BGXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 200MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M(512K x 36),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1370DV25-167BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M(512K x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1372D-167BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M(1M x 18),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1380D-167BZCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M(512K x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1380F-167BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M(512K x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1380F-167BGCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 119BGA 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M(512K x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1381D-100BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 100MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M(512K x 36),速度:100MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1381F-133BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 133MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M(512K x 36),速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1381F-133BGCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 133MHZ 119BGA 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M(512K x 36),速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1392CV18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 16MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:16M(2M x 8),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1392CV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 16MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:16M(2M x 8),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1393BV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1393BV18-250BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1393BV18-278BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 278MBITHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,DDR II,存储容量:18M(1M x 18),速度:278MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1411BV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(4M x 8),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412AV18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(2M x 18),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412AV18-200BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(2M x 18),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412AV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(2M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412AV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(2M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412BV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(2M x 18),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412BV18-167BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(2M x 18),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
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深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412BV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(2M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1413AV18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(2M x 18),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
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深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1425BV18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(4M x 9),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1425JV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(4M x 9),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1425JV18-267BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 267MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(4M x 9),速度:267MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1425JV18-267BZIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 267MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(4M x 9),速度:267MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1426AV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:36M(4M x 9),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1440AV33-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M(1M x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1440AV33-167BZCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M(1M x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C145AV-20JC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72KBIT 20NS 68PLCC 包装:管件,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口,异步,存储容量:72K(8K x 9),速度:20ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:68-LCC(J 形引线),供应商器件封装:68-PLCC(24.23x24.23)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460AV25-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M(1M x 36),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460AV33-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M(1M x 36),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1464AV25-167BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 209FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M(512K x 72),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:209-BGA,供应商器件封装:209-FBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1464AV33-167BGI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 209FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M(512K x 72),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:209-BGA,供应商器件封装:209-FBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470BV33-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M(2M x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470V25-167BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M(2M x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470V33-167BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M(2M x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1470V33-167BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M(2M x 36),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1471BV25-133AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M(2M x 36),速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP(14x20)
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深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1474V25-167BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 209FBGA 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M(1M x 72),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:209-BGA,供应商器件封装:209-FBGA(14x22)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1480BV33-200BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:72M(2M x 36),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
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深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-167BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-167BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-167BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-200BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-200BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-200BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-250BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-250BZIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512AV18-250BZXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512JV18-267BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 267MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:267MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512JV18-267BZIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 267MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:267MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512V18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
深圳市博浩通科技有限公司供应: 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512V18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,QDR II,存储容量:72M(4M x 18),速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA(15x17)
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