型号 HP03S
厂家 HOPERF
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中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路
产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达
2000亿美元的产品。
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全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，
大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已经成为各
大公司营收的主要来源。
其中除了苹果、索尼外，其他都在中国大陆布局，
包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就
来看看这些公司目前在大陆的具体布局情况。
一、英特尔(Intel)
公司自1985年开始进入中国，在北京设立代表处。
1、英特尔中国研究院
1998 年 11 月创建英特尔中国研究中心，是英特尔
在亚太地区设立的第一个研究机构，是英特尔全球
研究与技术开发网络的重要部门。
2、2003年9月入川设封测厂
2003年9月成立英特尔产品(成都)有限公司，2004年
2月一期项目芯片组工厂开始建设，2005 年底建成
投产，产品已出口到世界各地。2005年8月二期项目
开工，2006年10月工程竣工，2007 年投产。
3、英特尔亚太区研发中心
2005年9月英特尔亚太区研发有限公司在上海市紫竹
科学园区正式成立——，作为一个职能完备的研发机
构，它兼具先进产品的开发能力和市场推广能力，
将为中国及全球提供创新产品，为客户提供全面支持。
4、FAB68厂
2007 年 3 月 26 日，英特尔宣布投资 25 亿美元在
大连市建设12英寸晶圆制造工厂，是英特尔在亚洲的
第一个晶圆厂;2007 年9月8日开工，2010年10月26日
投产65 nm工艺，产品是芯片组;2015年10月21日宣布
将投入55亿美元进行改造、技术升级，于2016年生产
3D NAND产品。
5、90亿元入股紫光
2014年9月26日，英特尔与紫光集团发表声明，双方
已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于Intel架构
和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展
Intel架构移动设备的产品和应用。英特尔将向紫光旗
下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元，
并获得20%的股权。此次投资预计于2015年完成。
6、与大华股份战略合作，加速物联网布局
2014年10月27日，大华股份联合英特尔(中国)有限公司
举行发布会，正式宣布达成战略合作，结合自身优势强
强联合，围绕视频监控领域展开新的探索，加快其在物
联网及智能家居行业的全面布局。
7、中国投资基金
英特尔投资设有专门针对中国的投资基金，在中国投资
了数十家高科技公司。
二、三星电子(SAMSUNG)
三星在中国的发展可追溯到上世纪70年代，在中韩还没
有建交的历史背景下，经香港从中国大陆进口煤炭，这
是韩国企业在新中国成立以后和中国进行的第一笔贸易。
1992年8月，中韩两国建交以后，在中国的发展开始加速。
三星电子1993年4月在天津成立第一家合资企业。1994年
三星电子的半导体业务进入中国。1995年1月，为增强在
华业务，三星集团中国总部成立，1996年三星(中国)投资
有限公司成立。
1、三星电子(苏州)半导体有限公司
三星电子(苏州)半导体有限公司成立于1994年12月，是三
星电子独资的半导体封装和测试工厂，主要产品有DRAM、
SDRAM、Flash Memory以及System LSI等，投资总额超过
3亿美元。
2、三星(中国)半导体有限公司，打造西安NAND闪存园区
三星(中国)半导体有限公司是三星电子投资的全资子公司，
公司于2012年9月开工建设，于2014年5月9日正式竣工，主
要生产10纳米级NAND闪存芯片(V-NAND)。一期投资额高达
70亿美元。目前月产12万片，年产值突破200亿人民币。
2015年4月14日，三星(中国)半导体有限公司举行了封装
测试生产线竣工投运。该项目于2014年1月开工，
2017年宣布再投资90亿美元，兴建二期工程，预计将于
今年下半年开工，2019年投产，建成后预估月产能为10万片。
三、台积电(TSMC)
1、台积电(中国)有限公司
台积电(中国)有限公司于2003年8月在上海市松江区成立，
建有一座8寸晶圆厂，自2004年12月试产迄今，已成功建置
0.35微米至0.18微米各型工艺技术并大量投产，其主要应
用为手机芯片、智能卡、电脑周边控制器、DVD控制器、
LCD驱动器等，产品良率达国际水平。目前月产能接近10万片。
2、台积电(南京)有限公司
2016年3月28日宣布，投资30亿美元在南京江北新区建立
一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。2016年7月开
工，预估2018年投产，将导入16纳米工艺。初期月产20000片。
四、高通(Qualcomm)
作为全球高端手机芯片供应商，大陆是高通的主要市场。
2005年Atheros在上海设立研发中心，2011年高通收
购Atheros。
1、与中芯、华为、IMEC组合资公司，着力开发14纳米
CMOS量产技术
2015年6月23日，中芯国际、华为、高通、比利时微电子
研究中心(IMEC)签约，宣布共同投资组建中芯国际集成
电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑
工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。新公司由
中芯国际控股，华为、高通、IMEC各占一定股比，第一
阶段以14nmCMOS量产工艺研发为主，未来还将研发中国
的FinFET工艺。新工艺研发将在中芯国际的生产线上进
行，中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。
2、与中芯合作28纳米工艺
2015年8月12日，中芯国际宣布，其生产的28nm工艺骁
龙410处理器已经成功应用于主流智能手机。这是28纳米
核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机
芯片制造落地中国的新纪元。
3、华芯通，专攻ARM服务器
2016年1月17日，贵州省人民政府与美国高通公司签署
战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限
公司揭牌。贵州华芯通半导体技术有限公司将专注于
设计、
开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。合资企
业首期注册资本18.5亿人民币(约2.8亿美元)，贵州方
面占股55%，美国高通公司方面占股45%。
4、高通通信技术(上海)有限公司
2016年9月宣布成立高通通信技术(上海)有限公司，专
注半导体测试，将与全球领先的半导体封装和测试合约
服务提供商安靠科技公司合作，将安靠丰富的测试服务
经验以及最先进的无尘室设施与高通技术公司在尖端产
品工程和开发领域的行业领先地位相结合。
5、瓴盛科技
2017年5月26日，与建广资产、大唐电信、联芯科技、
智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科
技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注
于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机
芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，
占合资公司注册资本的24.133%。
五、博通(Broadcom)
博通的前身是AVAGO。
2005年12月AVAGO设立安华高半导体科技(上海)有限公
司，从事芯片设计工作。
六、SK海力士(SK Hynix)
SK海力士在中国建有完善的晶圆制造、封装测试基地。
1、SK海力士半导体(中国)有限公司
2005年4月和意法半导体合资在无锡成立海力士-意法半
导体有限公司，2008年3月更名，海力士-恒忆半导体有
限公司，2010年9月正式更名为海力士半导体(中国)有
限公司，2012年5月正式更名为SK海力士半导体(中国)
有限公司。主要生产12英寸DRAM芯片，应用范围涉及个
人电脑、服务器、移动存储等领域。SK海力士半导体
(中国)有限公司在无锡进行了多次增资及技术升级，
累计投资额达105亿美元。2017年宣布将新建二期工程，
总投资达36亿美元。
2、海太半导体
2009年与太极实业合资成立的集成电路封装测试企业，
2009在无锡新区开工建设，2010年2月首批封装生产线
投产，2011年8月模组工厂正式投产。
3、爱思开海力士重庆
2013年7月成立爱思开海力士半导体(重庆)有限公司，
从事封装测试工作，2014年7月量产，一期总投资2.99
亿美元，往后还将不断加大投资(二期、三期)，提高
技术、生产及质量水平。
七、美光(Micron)
美光在中国市场有重要布局，在西安设有封测工厂，在
上海设有设计中心，并在北京、上海和深圳设有销售和
营销办事处，旨在满足快速发展的亚太市场中客户不断
变化的需求，并为全球运营团队提供支持。
2001年设立美光(厦门)半导体有限公司(2014年已经注销)
;2004年设立美光半导体咨询(上海)有限责任公司;2006
年设立美光半导体(西安)有限责任公司;2009年设立美光
半导体技术(上海)有限公司;
从2006年开始，美光已经先后4次在西安进行投资，总投
资额达到了10.16亿美元。
2005年9月美光宣布在西安投资建立封装测试生产基地。
一期投资2.5亿美元，于2006年开工，2007年3月建成投产;
2010年2月投资3亿美元建设二期测试基地，2011年4月投产;
2013年1月，投资2.16亿美元用于三期测试产能，2013年底
项目投产;2014年2月携手力成科技，新建一先进之封装项目
厂房，做为未来数年力成提供美光封装服务使用，2016年
3月25 日正式投产。
八、德州仪器(TI)
自1986年进入中国以来，一直高度关注中国市场的发展。
目前公司已在中国大陆设立18个分公司，同时成立了包括北
京、上海、深圳、成都在内的4个研发中心，2011年在上海
建立了一个产品分拨中心，在成都打造一个集晶圆制造、封
装和测试为一体的制造基地。
2010年收购成芯半导体8寸厂房和设备，建立公司在中国的
第一家晶圆制造厂，成立德州仪器半导体制造(成都)有限公
司。
2013年6月宣布未来15年内总投资高达16.9亿美元(约合人民
币100亿元)的投资计划。
2013年12月收购UTAC(联合科技公司)成都公司位于高新区的
厂房，进一步强化在成都的长期投资战略，并于2014年11月
投产。
2014年11月6日公布新设12英寸晶圆凸点加工厂，2015年年
底开工建设。
九、东芝(Toshiba)
东芝1980年在香港设立了海外分公司“东芝电子香港有限公
司”，开始开展大中华地区的半导体销售业务;1988年在中国
大陆创立了香港有限公司的上海分公司，以华东地区为中心
\正式开展业务;1996年，东芝技术发展(上海)有限公司成立，
接管中国大陆的半导体业务;2002年，公司名称变更为东芝电
子(上海)有限公司，随着业务进一步扩大，2012年整合北京、
大连、深圳、厦门等销售公司，2014年2月正式更名为东芝电
子(中国)有限公司。对东芝的半导体、存储产品事业而言，目
前中国已成为最大的销售地区，中国市场已经成为东芝最重要
的市场。
2002年成立东芝半导体(无锡)有限公司，2016年8月注销，厂
房和设备被日月光上海购得。
十、恩智浦(NXP)
恩智浦在中国市场耕耘已有三十年，最早可追溯到飞利浦半导
体部门。2000年在东莞设立封测厂，随着标准产品部门的出售，
现在归属安世公司。
1、大唐恩智浦
2014年3月与大唐合资成立大唐恩智浦半导体有限公司，专注汽
车电子芯片市场。
2、恩智浦(中国)管理有限公司
2015年2月恩智浦半导体(上海)有限公司更名为恩智浦(中国)管
理有限公司，整合恩智浦中国的资源，联合上下游企业，营造
生态链，通过产品创新，与中国企业合作，应对全球化竞争。
3、收购飞思卡尔
1992年摩托罗拉开始在天津开展业务，2001年开始封测业务，
2004年5月1日，作为摩托罗拉半导体业务重组的一部分，飞思
卡尔继承摩托罗拉所有的半导体相关业务。2015年12月恩智浦
完成并购飞思卡尔。目前在天津有一座封测厂，在北京、苏州
和天津有3个研发中心。
4、发力安全生态
2015年8月，恩智浦安全微控集成电路产品SmartMX2 P60获得
中国银联颁发的《银联卡芯片产品安全认证证书》。
2016年2月，恩智浦与中芯国际宣布开展长期技术研发与本地化
合作，进一步推动本地集成电路产业创新升级，支持中国在金
融信息自主可控方面的发展战略。
2017年4月恩智浦正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密
码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定
单位。恩智浦是首个获得该证书的国际半导体企业。商用密码
是指对不涉及国家秘密内容的信息进行加密保护或安全认证所
使用的密码技术和密码产品。
十一、联发科(MediaTek)
大陆已经成为联发科最大的市场。
2006年底收购了博动科技，改称为联发博动科技公司;
2010年8月2000万美元收购苏州傲视通，补足TD SCDMA业务;
2011年投资390万美元入股触控芯片与指纹识别芯片供应商汇
顶科技，迄今持股约达 21.34%。
2014年以3亿元人民币参与上海市创业引导基金与武岳峰资本
发起的集成电路信息产业基金;2015年以4950万美元投资上
海武岳峰集成电路股权投资合伙企业，同年又以 4000万美
元投资源科(平潭)股权投资基金;2016年先后以1.6亿美元
和3175万美元投资源科(平潭)股权投资基金和上海武岳峰
集成电路股权投资合伙企业。
2016年以不超过1亿美金的投资与四维图新战略合作，合作
拓展车用电子及车联网市场商机。
十二、英飞凌(Infineon)
西门子半导体事业部作为英飞凌科技(中国)有限公司的前
身于1995年正式进入中国市场。自从1996年在无锡建立第
一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长。英飞
凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售市场、技术支持等
在内的完整的产业链。在研发方面，英飞凌在上海、西安
建立了研发中心，利用国内的人才资源，参与全球的重点
项目研究;在无锡的后道生产工厂，为中国及全球其他市场
生产先进的芯片产品;并以北京、上海、深圳和香港为中心
在国内建立了全面的销售网络。
英飞凌在无锡设有两家公司，分别是英飞凌科技(无锡)有
限公司、英飞凌半导体(无锡)有限公司 。
1995年西门子在无锡设立封测厂，1999年更名英飞凌科技
(无锡)有限公司，从事分立器件和智能卡模块封装。
2015年10月8日，英飞凌在中国无锡的第二家工厂奠基动工。
英飞凌此次投资额近3亿美元，承担英飞凌在电源管理、
工业、汽车和安全智能卡市场的电子元器件及功率器件的
生产线。
十三、意法半导体(ST)
意法半导体20世纪90年代进入中国投资建厂，现在开始发
力汽车电子。中国已经成为其最大营收地。
1994年和赛格合资成立深圳赛意法微电子有限公司，主要
为意法半导体提供集成电路封装测试服务。
2005年成立意法半导体制造(深圳)有限公司，兴建独资封
装测试厂，2008年开始投产，2013年7月宣布要在2014年底
关闭该厂，整体并入赛意法微电子。
2012年8月与中国第一汽车股份有限公司(一汽，FAW)宣布
在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立
一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。主要研发方向是
先进的汽车电子应用。
2013年7月和长城汽车宣布达成战略合作伙伴关系，双方
兴建联合实验室，致力于研究汽车电子技术和解决方案，
专注动力总成、底盘、安全、车身、车载娱乐、新能源技
术以及其它汽车应用前沿解决方案的研发。
十四、苹果(Apple)
苹果产品在中国市场热卖，但其AP设计业务并没有在中
国设有分支。
半导体业务投资：无。
十五、索尼(Sony)
索尼集团自1978年开始开展中国业务，但半导体业务在
中国没有投资。
半导体业务投资：无。
十六、英伟达(NVIDIA)
2004年07月在成立英伟达半导体科技(上海)有限公司，
从事集成电路的开发、设计。
十七、瑞萨电子(Renesas)
在中国，瑞萨的业务范围包括研发、生产和销售。
瑞萨电子在中国的布局都和其三大股东有关。
1995年日立在苏州成立日立半导体(苏州)有限公司，
2003年更名为瑞萨半导体(苏州)有限公司。所属设计
开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电
路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM
在内的MCU产品的能力。
1996年3月三菱和四通合资成立三菱四通集成电路有限
公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞萨四通集成电路
(北京)有限公司，2005年10月因股份变更再次更名为
瑞萨半导体(北京)有限公司。
1998年NEC电子中国设立NEC电子(中国)有限公司，
2010年更名瑞萨电子(中国)有限公司，从事芯片设计工作。
十八、格芯(GlobalFoundries)
2017年2月10日，格芯在成都宣布，在成都设立子公
司格芯半导体，计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆
代工线，GF占股51%。12寸晶圆代工线分两期建设，
一期0.18/0.13um工艺，月产20000片，预估2018年投
产;二期为22nm SOI工艺，月产65000片，2018年开始
从德国FAB转移，计划2019年投产。并将在成都设产研
发中心，打造FD-SOI生态圈。
格芯在北京、上海设有设计中心，主要着重在特殊应
用IC领域、各技术节点代工设计服务。
十九、安森美(ON Semiconductor)
中国是安森美半导体全球增长最快的市场。
1995年摩托罗拉在四川与乐山无线电合资成立乐山—
菲尼克斯半导体有限公司，1999年摩托罗拉分拆，划
归至安森美旗下，目前安森美持股80%; 公司目前主要
产品为表面封装的分立半导体元器件，如SOT23，SC59，
SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三极管，
二极管稳压管，结型场效应三极管等)，主要应用于电子
及电气设备、汽车行业、通讯系统、宽带数据技术、
电脑和家用电器等产品。
2003年1月在上海设立安森美半导体贸易(上海)有限公司，
从半导体元器件的研发、设计及相关的技术咨询服务和事
国际贸易、转口贸易、区内企业间的贸易及区内贸易代理。
2003年4月设立安森美半导体(深圳)有限公司，从事半导体
及电子产品的技术咨询及相关的企业管理咨询。
二十、联电(UMC)
1、和舰科技
2011年和舰科技在苏州成立，成立之初，就在业界有联电
“影子工厂”之称。2003年8寸晶圆厂投产，截止2016年12
月月产能为65000片。现在是联电的全资子公司。
2、厦门联芯
联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2014年在厦门成立，
是合资公司。2016年11月开始营运，第一期导入联电55、40
奈米量产技术，2017年4月已经成功导入28纳米工艺。
3、联暻半导体(山东)有限公司
联暻半导体(山东)有限公司成立于2014年3月，是联电在大陆投
资的专业集成电路设计服务公司，以SoC (系统单芯片)设计服务
暨IP(硅知识产权)研发为主，致力成为大陆无晶圆厂IC公司
(Fabless)的最佳合作伙伴。
