型号 PT4115B89E
厂家 华润矽威
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瀚佳科技（深圳）有限公司
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就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商
转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯
片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年
出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技
术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提
供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。
走入智能手机时代后，联发科似乎没能继续上演功能机时代的辉煌。尤
其到了智能手机需求日渐饱和的现阶段，在市场需求增长仅为个位数的
大环境下，巨头们都面临着市场萎缩的难题。这匹曾经的市场“黑马”，
欲借助其新款明星芯片X30(HelioX30)冲击高端手机市场。但在X30发布
后，市场却未表现出预期的反响。产品量产延期，导致大客户oppo、
vivo纷纷流失、小米又转而研发出澎湃芯片自用，最后联发科被传下
修订单。一边是加剧的市场竞争，让老对手高通改变市场策略，保有
高端市场的同时，也开始仿效联发科“ 交钥匙”的贴身服务模式;另
一边，背靠清华紫光的国产手机芯片商展讯，杀到比联发科还低的芯
片价格，迅速分食中低端手机市场;另外，大陆手机厂商越来越多地
选择垂直整合芯片设计公司，这些都一步步逼退着联发科在中国市场
的开拓。
联发科的未来是什么?联发科对经济观察报称，寻找“积极开拓”新
领域的机会，将是公司的下一步战略。
瓶颈
联发科的毛利已经持续下滑。据联发科Q4财报数据显示，联发科的
毛利率已经跌破了35%，为34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，减少
了7.6%。联发科预计今年Q1毛利率会在32.5%到35.5%之间。按照业内
人士的估算，这样的毛利水平，已大幅偏离了芯片设计公司的正常毛
利水平。而业内也传出联发科将面临首次亏损的消息。
联发科将提升毛利的筹码压在了其新推出的HelioX30身上。联发科副
董事长谢清江曾在多个场合表示，HelioX30这一“重拳”打出，有望
带动毛利提升。
曦力X30(HelioX30)，是联发科为进军高端手机芯片市场，打出的
“一记重拳”，其采用了10nm的制程工艺，在提升性能提升35%的同时
，将功耗降低50%。联发科是首批在全球市场上推出这种工艺的芯片的
厂商之一，与苹果、高通、三星、华为一样，联发科将10nm制成工艺
作为2017年的重头戏。联发科对经济观察报称，这有助于保持产品竞
争力和加强在高端市场的地位。
2016年9月，谢清江在发布会上首次宣布了HelioX30处理器的10nm制成
工艺，该款芯片将由台积电代工。今年2月26日，谢清江在世界移动大
会(MWC)上宣称“正在进入大规模量产阶段”，且首款搭载这款芯片的
智能手机将于2017年第二季度上市。无论是哪一次公开露面，谢清江
都似乎对这场高端产品竞赛信心满满。
但坏消息接踵而至。2016年底，上游公司台积电出现产能下坡。台媒传
出台积电10nm工艺良品率不足，意味着虽然能够量产但产能有限。
随后，因X30的量产不足，vivo和oppo放弃联发科转向高通的消息传出。
同时，小米也放弃了该款芯片，在近两年开始自主创新，于今年2月28日
宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作为长期大客户，曾大幅拉动
联发科Helio产品销售量，因此推动，联发科在2016年1月创下营收历
史次高。另一方面，尽管魅族方面称“国产芯片技术和市场基础目前
与国外大牌比还有很大发展空间”，新品在大概率上会选择国外企业
的芯片。但一直以来与联发科保持合作的魅族此次回复经济观察报，
“高通和联发科都是合作伙伴”。
一位电子行业分析师告诉经济观察报，当联发科产能不足时，如果大
客户们选择部分采购，还需向其他厂商补全需求，不如选择高通完成
全部采购，还能批量获得低价。
联发科还不得不面临“后来者”的挑战。展讯在2013年并入紫光集团
后，就受到了紫光集团的大力扶植。紫光集团董事长赵伟国此前称，
最终展讯肯定会赢联发科，“因为我钱多嘛!”。赵伟国坦言，紫光
强大资本足以支撑展讯每年赔钱，以联发科的资本以及上市公司身份
很难这样玩下去。
2016年12月20日，业内更是有因品牌的高端手机市场情况生变，联发
科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求的传闻出现。经济观察报
向联发科求证了该传闻，联发科表示不予回应。但公司在2016年Q4财
报中确有“移动市场疲软”的情况，公司同时告诉经济观察报，“这
是定位高端的产品，我们不刻意追求出货量的多少”。
这引起了诸多业内人士的猜测，市场受阻后的联发科将会如何。前述
电子行业分析师称，手机芯片行业“强者愈强”。公司通常发布一代
产品，储存一代产品，一旦联发科有一代芯片销售不达预期或延期发
布，便会导致低价销售。影响下一代芯片研发预算，环环相扣，甚至
此后每一代产品都落后于人。
另一方面，联发科也不得不面对智能手机市场增量放缓的状况。根据
IDC公布数据，2016能年度全球智能手机总出货为14亿7060万台，仅
增加2%。相较于前两年动辄10%以上的增速，2016年全球智能手机出
货量增速明显放缓。
转型
如果说，2001年转攻手机芯片市设计市场，是联发科创建公司以来最
为重大的一次选择，那么在2016或2017年对新市场进行布局也将会影
响到联发科的未来。“尽管手机芯片的毛利率呈下降趋势，但是例如
联发科一类的大厂一旦转向其他类型芯片的生产，其低成本、高效率
的规模化效应依然可以为其带来竞争优势，”复旦大学微电子学院教
授谢志峰介绍到。
联发科对经济观察报称，将继续投入10纳米先进工艺制成，不会放弃
Helio的中高手机芯片市场。联发科同时提到，要以“开拓新兴市场”，
改变低毛利现状。
车联网的广阔前景让车用半导体的需求日益增长。根据咨询公司
StrategyAnalytics报告，从2015年到2017年乘务车市场一直在增加，
年增长率在2%到3%之间。车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%
左右，超过了汽车本身的增长率。每辆汽车在半导体方面的支出2016
年差不多是565美元，到2018年预计将达到610美元。
目前，各大芯片厂商开始布局车用芯片领域的消息陆续传来，高通已
经于2016年宣布以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦。据称，
其目的是着眼在2020年后，跨入5G时代，将可藉由5G传输技术结合及自
动驾驶车市场。
2016年11月30日，联发科也宣布进军车用芯片市场，并计划从以影像为
基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷
达 ((Millimeter Wave， 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle
Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入。
联发科相关高层在去年年底的媒体沟通会上谈到，“目前车联网部门已
经有一百多位同事在做，联发科在车用半导体方面，目前主要定位的是
中阶主流的车用市场”，并且强调“最核心的一点是联发科的产品会有
明显的成本优势，也就是价格一定会便宜。”“物联网将会给联发科带
来营运成长的机会”，执行副总经理暨共同营运长朱尚祖曾公开这样说，
他坚信，物联网将给半导体行业带来体量惊人的市场。物联网的要旨是
物物相连，根据美国计算机技术工业协会(CompTIA)在进行相关调查后
预测，从计算机到家庭监视器再到汽车，联网设备的数量在2014年至2020
年间的年复合增长率预计将达到23.1%，到2020年达到501亿，网内每一个
设备都具有至少一个基于芯片的模块。
朱尚祖的这番公开宣言之前，联发科便做出资本布局。2016年10月，
联发科向平潭股权投资基金增资1.6亿美元，这创下联发科单笔投资内
地金额最高纪录。该基金由联发科2015年12月4日发起成立，主要是为
服务于日后的投资。对于投资方向，联发科财务长顾大为曾经指出，除
了老本行半导体类系统和装置外，物联网等领域的新创公司，将成为其
关注重点。
转型路上的联发科，依旧是“广撒网式”。据业内人士向经济观察报透
露，鉴于物联网产业链条较长，涵盖芯片、设备、网络连接、系统集成
等，联发科选择了成立投资基金，来孵化初创公司的模式，这种形式可
以帮助联发科实现“广撒网式”全产业链业务布局，快速实现自身技术
积累。
目前，联发科自主研发物联网芯片，已进入到应用阶段。2016年6月30日
联发科宣布其物联网芯片平台MT2503获中移物联网有限公司认可，成功
应用于中国移动新一代行车卫士终端——DMU产品上。据悉，该款芯片是
全球首款整合2G基带和全球卫星导航系统(GNSS)的芯片。
“进入其他领域是各大手机芯片厂商实现转型一招妙棋，”谢志峰说道，
“目前来说，银行支付、电源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，
即便是规模不大的厂商，也能够获取50%的毛利率。而像联发科这样的在
产业链上有规模化生产优势的企业，可以让生产成本更低、生产效率更高，
其毛利率甚至有望达到70%。”
即便新市场前景光明，但复制曾经消费电子市场的辉煌仍非易事。就汽车
电子领域而言，不像消费电子，车用芯片涉及车辆安全问题，在芯片架构
上与消费级产品差别较大，对芯片的抗干扰、抗高温要求严苛，因此对供
应链和芯片认证有着严格的流程，进入门槛也相对较高。例如车规级别的
芯片生产供货周期有时在10年以上，对于消费电子元器件提供商而言，挑
战不言而喻。
“联发科之类的芯片厂商目前想要打入汽车市场仍存在着一定壁垒，汽车
的核心控制的芯片除了内部结构要足够精细之外，还在于汽车对可靠性和
稳定性的要求非常高。并且出于商业安全的需要，各大车厂几乎不会向合
作方透露旗下车辆的各项核心数据。”一位来自汽车行业人士告诉记者
