SM明微线性电源系列产品：SM2097E SM2092E SM2202P SM2316E SM2082K SM2318E SM2135E SM2123E SM2212EA SM2213EA SM2200/3P SM2087 SM2315E SM2083 SM2086 SM2082C SM2082D SM2082G大量原装正品现货，欢迎来电咨询0755-83224649陈小姐
SM2315E是一款高功率因数LED线性恒流驱动芯片，并支持可控硅调光，整个调光过程，LED亮度均匀变化。芯片集成过压保护，过温保护等功能，提升系统应用可靠性。
特点：
输入电压110Vac或220Vac
恒流精度±5%
功率因数>0.98
THD<15%
内置过温保护
内置过压保护
支持可控硅调光
封装形式：ESOP8
应用：
LED恒流驱动；
T5/T8系列LED日光灯管；
LED球泡灯；
LED吸顶灯；
1、麒麟芯片首次进入美国市场，华为荣耀发布6X海外版；2、展讯亮相CES YunOS展台 全面展示从芯到OS的完整解决方案；3、国家战略助IC产业“弯道超车” 5G能否成产业机遇期？；4、长电科技年报预增约一倍 星科金朋或现业绩拐点；5、中兴物联网产业项目落户苏州高新区；6、安徽为产业建设首个海峡两岸青年创业基地；7、艾为电子实际控制人孙洪军减持135万股；
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1、麒麟芯片首次进入美国市场，华为荣耀发布6X海外版；
新浪科技讯 北京时间1月4日上午消息，在今日美国拉斯维加斯开幕的CES(消费电子展)上，荣耀总裁赵明发布了海外版荣耀6X，继续主打海外公开市场的中端价位。
与此前的惯例相同，华为与荣耀通常会在一款新品国内上市几个月后才在美国发布。此次在美国亮相的荣耀6X去年10月已经在国内发布。因此，这场发布会基本是面向海外媒体，新浪科技在现场看到，参加者都是美国以及其他国家的媒体。 荣耀6X美国版和此前发布的国内版没有太大不同，系统是基于Android 6.0的EMUI 5.0，并将在第二季度升级到基于Android 7.0的EMUI 5.0。硬件方面，荣耀6X采用了5.5寸1080P屏幕，海思麒麟655八核芯片，运存3GB或是4GB，32GB或是64GB存储，支持128GB存储卡拓展或是双卡双待。荣耀6X采用了金属背壳，2.5D玻璃覆盖，有金银灰三种配色。双摄像头也是荣耀的一贯卖点。荣耀6X的主摄像头包括1200万和200万像素，副摄像头800万像素，3340毫安时的电池。
根据配置不同，荣耀6X定价包括249.99美元和299.99美元两个价位，欧洲市场为249欧元和299欧元。1月4日在美国、法国、意大利等欧美国家上市销售，赵明宣布荣耀6X的销售目标是2000万部。
赵明还在发布会上宣布，荣耀全球用户已经超过一亿，去年CES发布的5X全球销量超过1100万部，并成为亚马逊平台黑五期间的最畅销产品。荣耀8在黑五期间在美国销量超过1.5万。 荣耀在美国继续主打公开市场和电商品台，产品定位在年轻人市场的高性价比产品，在亚马逊、百思买(Bestbuy)、B&H、新蛋网(NewEgg)以及自己平台等线上线下渠道销售。 此前荣耀在国内发布的新品Magic并没有在美国上市，荣耀美国市场负责人张翔对新浪科技表示，这主要是因为Magic采用了人工智能技术，是基于中国地区的，还需要更多时间进行研发筹备才能在美国上市。 荣耀6X也是荣耀自2016年正式进军美国之后发布的第三款产品。去年年初，荣耀在美国发布了5X，定价，8月底又发布了荣耀8，定价399美元。值得一提的是，荣耀8是华为与荣耀在美国发售的首款海思芯片产品。此前，华为与荣耀在美国上市产品采用均是采用高通芯片。
2、展讯亮相CES YunOS展台 全面展示从芯到OS的完整解决方案；
集微网2017年1月5日消息，国际消费类电子产品展览会(下简称CES )在美国拉斯维加斯开幕。本届CES，展讯作为合作伙伴亮相阿里巴巴YunOS展台，全面展示了从芯到OS的完整解决方案。
作为中国核心的芯片及操作系统供应商，展讯与YunOS已在移动智能领域展开互为基线的深入合作，并开启了IoT领域的战略合作，共同打造以芯片为核心，从硬件、操作系统到云端的一站式安全完整解决方案，共同定义芯片+OS的产业新生态。
移动智能领域，展讯LTE芯片平台SC9830/9832已实现对YunOS的全面支持，移动终端出货量已超千万台。同时，展讯自主研发的16纳米8核LTE芯片平台SC9860，也将支持YunOS操作系统。双方还将共同打造从芯到云的智能终端安全解决方案，采用针对硬件层、内核层、应用层和云安全的全面系统安全架构设计，可实现从底层硬件到上层应用软件的高度安全，真正达到安全可信、自主可控。
IoT领域，展讯与YunOS共同推出了锐连（Spreadlink）YoC开发平台，优化物联网开发生态系统，帮助客户快速推出创新性的产品。同时双方将联手打造符合IoT国际标准ID²（ID²由YunOS主导，固化在芯片中，不可篡改、不可预测、全球唯一，这是首个通过ITU-T（国际电信联盟通信标准化组织）的IoT国际标准）的IoT YoC云芯片，提供安全可信低门槛的IoT接入平台方案。同时并基于该方案，展讯与YunOS将共同推出YoC IoT安全白皮书，构建中国IoT安全生态圈。
“我们感到十分荣幸与YunOS在多领域上的深入合作。”展讯董事长兼CEO李力游博士表示，“这是对展讯技术实力的认可与肯定。期望未来双方继续携手，从技术支持、产品保障、市场拓展等多方面开展合作，打造更多基于中国芯及自主OS的智能解决方案。”
阿里巴巴集团YunOS总裁张春晖表示，“YunOS会将云端一体的系统能力，注入到各行各业的IoT芯片中，为万物互联网提供底层能力和基础设施。”
3、国家战略助IC产业“弯道超车” 5G能否成产业机遇期？；
随着紫光集团有限公司一次出资协议公开，到目前为止，中国半导体行业(也被称为IC产业)最大一笔投资落地。
日前，紫光集团对外公布，计划通过其下属控股子公司紫光控股，与长江存储现有股东共同出资设立长江控股以实现对长江存储的控制，其中，紫光控股出资197亿元，占长江控股注册资本的51.04%，担任长江存储的控股股东。
“这是我国IC产业目前落地的最大规模项目。”一位立足湖北的券商研究员对21世纪经济报道记者表示，近几年来，中国加大对IC产业的政策扶持，特别是在资金方面的投入，全国规划5年投入6000亿元进行专项扶持。
而国家战略的目的是改变中国在全球IC产业格局中，产业附加值较低的封测工序市场占比大，其他领域占比低的局面，并寻求向附加值更高的芯片设计领域升级的产业发展路径。
不过，这种效仿日韩IC产业弯道超越的发展模式，当下仍然还面临一定的困难，“IC产业的发展需要持续不断的投入。”上述人士指出，此外，任何产业格局的改变需要有一定的产业机遇，“对于中国IC产业来说，可能需要等待消费市场5G时代的到来。”
5年6000亿
自2000年，国家首次出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后，我国IC产业才真正开始快速发展。
一组数据显示，2002年，中国IC产业总销售额为268.4亿元，2008年达到1248亿元，2015年为3609.8亿元，平均年增长率22%。这个过程中，中国成为全球最大的IC消费市场主力。在2014年，中国国内半导体市场规模为980亿美元，占世界市场的29.4%。
但国内生产的半导体总产值却只有125亿美元，占世界的3.8%，自给率只有12.8%。中国在全球IC产业的市场占比还主要集中在产业链的下端即封测领域。
中国半导体行业协会统计的数据显示，2013年国内集成电路封装与测试市场规模为1100亿元，同比增长6.1%，其占半导体行业产值的44%，此后，这一占比持续增长。
“以前中国主要是拿市场换技术。”上述人士坦言，封测工序技术和门槛较低，靠着资本注入即可实现规模发展，但其附加值相对较低，而核心的芯片设计方面中国并不占优势，反之，包括美国、韩国、日本在内的企业在芯片设计领域则占据领先位置。
为改写这种局面，中国加大投入。2015年开始，中国力推半导体产业链建设，并大手笔出资设立国家集成电路产业投资基金，根据规划，我国将按照每期投入1200亿元、持续5年共投入6000亿元的资金规模用于扶持我国IC产业发展。其中，重点扶植项目包括DRAM(内存芯片)、3DNANDFlash(3DNAND闪存)、NORFlash(NOR闪存)。
除了国家层面的投入外，国内地方基金及各类产业基金也纷纷切入IC产业。这些扶持资金更多的投向和集中在了芯片设计领域。
另一组数据显示，2015年年初，我国半导体设计公司约为700家，到如今，已增至1300多家。资本盛宴下，中国半导体产业也快速发展。
根据中国半导体行业协会数据显示，2016年1-9月，中国集成电路产业销售额为2979.9亿元，同比增长17.3%。
其中，设计业增长较快，销售额为1174.7亿元，同比增长24.8%;制造业同比增长16.8%，销售额707.4亿元;封装测试业销售额1097.8亿元，同比增长10.5%。
看点在5G
“中国IC产业发展路径正在效仿日韩等国。”上述研究员指出，此前，中国台湾、韩国和日本在IC产业的发展过程中，也是依靠政策和密集资金投放大力扶持国内产业规模快速成长，迅速改写了全球产业格局。
但与其他产业不同，IC产业必须要有持续性的资金投入，并形成规模化的产业集群，才能真正赶超其他国家。
大的产业格局的改变还需要等待大的产业机遇。而在中国，这一落脚点被市场理解为5G时代的到来。上述研究员解释，过去几年，中国在IC产业封测工序中占据一席之地的主要原因是中国消费市场的刺激。
当时3G、4G通信时代的到来，与此相关产业成为中国IC产业消费主力，迅速拉动了中国IC产业的发展。
但要获得芯片设计领域的话语权，仅靠目前的4G难以打破三星和英特尔的垄断格局。“中国仍需要消费市场的拉动形成真正的产业机遇。”上述研究员认为，当下来看，只有等到5G出现后才能刺激这种产业升级。
而中国能否抓住5G所带来的IC产业升级，又有三个核心节点，分别是能否实现物物通信、车联网在内的智能制造和增强型宽带等领域的突破和升级。
存储器则被视为中国IC产业地位改变的突破口，“存储器是当前IC产业应用领域中毛利率最高的产品，与全球其他国家对比，当下我国存储器技术并不落后。”上述研究员说，目前我国能批量生产的为55nm级别的NORFlash(NOR闪存)和用于主板BIOS芯片等逻辑芯片。
3DNAND闪存虽未量产，但已进入实验室阶段，而DRAM也已开始规划，这与全球其他芯片设计企业基本处于同一水平，“未来想办法降低其成本后，结合5G带来的产业机遇，中国IC产业估计可以真正改写全球产业格局。”21世纪经济报道
4、长电科技年报预增约一倍 星科金朋或现业绩拐点；
4日晚间，长电科技(600584)发布业绩预告，预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加90%-120%。长电科技在解释预增原因时，除了提到长电科技本部和长电先进订单饱满、滁州厂降本增效、宿迁厂开始盈利外，还表示“星科金朋整合效应逐步显现，亏损减少”。
这在一定程度上回应了2年前全球封测业最大并购案的后期整合疑虑。2015年，中国内地最大的半导体封装企业长电科技，引入战略投资者国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“产业基金”)和芯电半导体(上海)有限公司(下称“芯电半导体”)，通过搭建三层复杂的并购主体架构，完成了对新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd(S24.SG，下称“星科金朋”)的全面要约收购。长电科技以2.6亿美元的出资撬动了总交易对价7.8亿美元的收购。一时间，这场交易成为“蛇吞象”式跨国并购的经典案例。
星科金朋大幅减亏 整合协同效应显现
据朱正义分析，2015年长电科技对星科金朋权益的50%左右并表以来，一方面受全球半导体行业小幅周期性波动、个别大客户订单下滑等因素影响，星科金朋营业收入出现了一定幅度下降；另一方面受到要约收购相关费用、债务重组等一次性费用计提的影响，导致星科金朋亏损加大。不过，他表示，上述因素及影响都是收购后整合过渡期的暂时性、阶段性因素，随着全面整合和针对性措施的见效，上述因素正逐渐消除。
2016年下半年以来，星科金朋的亏损幅度已大幅缩小，正在逐步扭亏为盈。长电科技2016年三季报显示，星科金朋经营状况已开始有效改善，2016年第三季度实现营业收入20.94亿元，环比增长16.75%；亏损环比减少50%以上(不含长电韩国子公司JSCK).2016年10月星科金朋单月已经接近盈亏平衡。
朱正义表示，收购完成后，长电科技根据自身的发展战略，在保持星科金朋相对独立和稳定基础上，对其多方面进行了整合。如将其子公司由制造中心转变为利润中心，激发其管理层经营潜能；启动重点投资项目，为先进封装技术产业化提供资金支持等。
具体来讲，韩国工厂方面，公司通过长电国际投资韩国子公司JSCK厂，其SIP业务上半年处于投入期，随着下半年出货量提升、产能利用率提升，第三季度已实现规模化量产，实现营业收入1.95亿美元。新加坡厂方面，其eWLB技术是全球封装测试企业中唯一实现量产的Fan-out技术(目前该技术为半导体封装行业中最新一代技术之一，也是未来半导体封装行业发展方向之一)，早期因eWLB研发投入很大，亏损严重。而目前eWLB已被业界认可，产品供不应求，公司抓住机遇提供财务支持帮助其扩充产能，目前第一阶段扩产已完成。上海工厂方面，目前正启动由上海至江阴的搬迁，预计2018年恢复盈利。
战投包揽全部配套募资
2016年5月，长电科技向产业基金和芯电半导体发行股份，收购其持有的长电新科、长电新朋(产业基金和芯电半导体通过长电新科、长电新朋间接持有星科金朋)的股份，芯电半导体以现金方式全额认购本次发行股份购买资产的配套募集资金26.55亿元。
同时，战略投资者对星科金朋的业绩承诺也已落地。三方协定星科金朋2017-2019年承诺业绩分别为7000万元、3.8亿元和5.6亿元，产业基金与中芯国际按持股比例进行业绩补偿，上限分别为1亿元和1.53亿元。
上述交易完成后，公司原控股股东新潮集团、产业基金、芯电半导体的持股比例分别变为13.99%、9.54%、14.27%，三方持股比例较为接近，任何一方均不能单独控制上市公司，公司将成为无实际控制人状态，芯电半导体将成为公司的第一大股东。新潮集团、产业基金、芯电半导体将分别向长电科技提名2名非独立董事，长电科技和星科金朋的管理层均保持稳定。证券日报
5、中兴物联网产业项目落户苏州高新区；
滨海高新网讯 12月29日，苏州市政府与中兴通讯签署战略合作协议，中兴CLAA物联网产业项目正式落户苏州高新区。省委常委、市委书记周乃翔，中兴通讯创始人侯为贵，市委常委、秘书长黄爱军，副市长、虎丘区委书记徐美健，区领导周旭东、俞愉等出席活动。
根据苏州市政府与中兴通讯签订的战略合作协议，双方将共同推动大数据、物联网、云计算、5G等关键技术研发。中兴通讯将充分发挥自身在科技、人才、产业等领域的整体优势，把苏州市作为全国重点布局区域，全力发展物联网、智慧城市等新兴产业，在培育信息技术人才、促进新兴技术产业发展和推动智慧城市建设等方面，与苏州开展深度合作。
在当天的签约仪式上，苏州市政府和中兴通讯还共同发起设立CLAA物联网产业基金，首期规模10亿元。同时，中兴克拉科技（苏州）有限公司也正式落户苏州高新区，该项目将建设成为国际领先的物联网研发基地，形成LoRa产业集群，未来10年预计实现营业收入超200亿元。此外，双方还将在环保、政务、旅游、教育等智慧城市相关方面开展全面合作。
据了解，新成立的CLAA核心公司中兴克拉科技是一个具有核心产品、主导产业联盟标准制定及生态系统的平台型公司，具有巨大的产业带动能力，同时提供系统集成、网络规划咨询、运维及运营服务，预计3年内人员规模达到800人，未来10年研发投入及运营支出40亿元，营业收入超200亿元。除了核心技术公司外，中兴通讯还将在高新区设立CLAA物联网产业园，联盟总部入驻产业园，带动相关企业集聚，形成CLAA物联网产业生态链以及全球创新应用示范基地。
6、安徽为产业建设首个海峡两岸青年创业基地；
“当初我们选择把公司落户安徽合肥的原因就是看中合肥良好的产业基础，集成电路市场需求巨大，加之当地政府大力推动半导体产业的决心。”合肥晶合集成电路有限公司总经理室幕僚长黄宏嘉告诉记者，在生活上当地政府也给予台商子女及亲属政策帮助，让他们在皖安家立业无“后顾之忧”。
作为安徽省首个12英寸晶圆制造项目，由台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设的合肥晶合晶圆制造项目(一期)于2015年10月动工。项目总投资135.3亿元人民币，去年11月正式封顶，计划在今年10月份投产，可达到4万片12英寸晶圆的生产能力。
据合肥晶合集成电路有限公司特约顾问、合肥项目建设负责人黄正凯介绍，按计划，项目一期投产时将有员工1300人左右，其中近300人是从事管理及技术岗位的台籍员工。
合肥新站高新技术产业开发区管委会招商局项目二处处长吴迪表示，近年来，该区紧紧围绕园区主导产业，聚焦台湾地区促成项目合作，以京东方、通彩自动化等为代表的一批新型平板显示、智能制造行业龙头企业累计吸引近百名台湾高层次管理人才、技术人才来皖发展。
“随着以集成电路为代表的战略性新兴产业集群的迅猛发展，我们区已形成良好的产业氛围，为台湾地区企业、创业者提供了巨大的市场空间。”吴迪告诉记者，去年获批的安徽首个“海峡两岸青年创业基地”为对台合作新添了重要平台。“截至目前，全区现有及在谈涉台项目约40个，新增台籍长驻高、中级人才将超过300人。”
随着台湾高管和技术人员的陆续到来，对居住、医疗、孩子上学等事宜也有了更高要求。该区正在积极谋划现代服务业及商贸业布局，加大高端人才住宅、休闲文化产业建设力度，不断完善配套功能。
吴迪介绍，合肥新站高新技术产业区致力于打造“一区多点”的海峡两岸青年创业基地。一是依托新站区“安徽省高教基地”，打造人才资源平台；二是建立各具特色的创新创业平台，“划行规市”。
与此同时，利用综合保税区、新亚欧货运班列等开放平台为入区发展台企、团队提供国际化舞台；以入区重点台企为抓手设立两岸互通平台。
合肥新站高新技术产业开发区针对电子信息等各类产业引进、组建基金近10支，资金总量超过50亿元。近期，该区将与台湾企业设立针对台湾集成电路产业的专项基金。
近年来，安徽与台湾经贸交流合作日益紧密。截至去年10月，安徽省共批准台资项目1642个，实际利用台资83亿美元。台湾连续多年保持安徽第二大境外投资来源地。中新社
7、艾为电子实际控制人孙洪军减持135万股；
挖贝网讯 1月4日消息，艾为电子（833221）实际控制人孙洪军于2017年1月3日在股转系统通过协议转让方式减持135万股，股份减少5.74%，当前持股比例为60.27%。
据了解，2017年1月3日艾为电子实际控制人孙洪军在全国中小企业股份转让系统通过协议转让方式完成135万股的减持。权益变动前孙洪军持股66.01%，权益变动后持股比例为60.27%。
据了解，此次转让系孙洪军通过全国中小企业股份转让系统以签订股权协议转让的方式减少所持有艾为电子的流通股，不存在行政划转或变更、法院裁定的情形。
公司:深圳市哲瀚电子科技有限公司
联系人:陈小姐
手机:13714441972
电话:0755-82549527/83259945/13714441972
传真:0755-83259945
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