厂商： TI
功能：16K X 8 UVPROM, 200 ns, CDIP28
中文描述：16K×8 UVPROM,为200 ns,CDIP28
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规格参数
出厂包装说明 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
状态 已终止
技术 CMOS
包装形状 矩形
封装形式 IN-LINE,窗
终端形式 通孔
端子间距 2.54 mm
终端位置 双
功能数量 1
端子数 28
包主体材料 陶瓷,玻璃密封
温度等级 商用
内存宽度 8
组织 16K X 8
存储密度 131072 deg
操作模式 异步
字数 16384 Words
字数代码 16K
最大工作温度 70℃
最小工作温度 0.0℃
电源电压 - 最大（Vsup） 5.25 V
电源电压最小值（Vsup） 4.75 V
电源电压标称值（Vsup） 5 V
记忆体IC型号 Uvprom
并行/串行 并行
访问时间 - 最大（TACC） 200 ns
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