德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )
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IC封装如上
IC产品的命名规则：
大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级
下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：
AMD公司FLASH常识：
AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）
1：表示工艺：
B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit
2：表示扇区方式：
T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom
3：表示封装：
P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA
4：温度范围
C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃
MAXIM
MAXIM产品命名信息(专有命名体系)
MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。
三字母后缀：
例如：MAX232CPE
C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚）
四字母后缀：
例如：MAX1480BCPI
B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚）
温度范围：
C= 0℃至60℃（商业级） I=-20℃至85℃（工业级） E=-40℃至85℃（扩展工业级） A=-40℃至82℃（航空级） M=-55℃至125℃（军品级）
封装类型：
A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。
管脚数：
A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆形）。
注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能
AD公司的命名规则：
在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。
AD公司前、后缀说明
ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：
后缀代码 温度范围 描述
I,J,K,L,M 0℃to60℃ 性能依次递增， M最优
A,B,C -40℃to125℃ 性能依次递增， C 最优
S,T,U -55℃to125℃ 性能依次递增， U最优
最后一个字母表示封装对应如下：
封装描述
后缀代码
封装描述
后缀代码
封装描述
后缀代码
BGA
B
PDIP
N
SOIC_wb
RW
CSP-BGA
BC
PDIP-doublepin row
ND
MQFP
S
BGA-power
BP
PLCC
P
MQFP_ED
SP
Chip
C
PLCC-ED
PP
LQFP_ED
SQ
CAP
CA
CERDIP
Q
LQFP(former tqfp)
ST
Chip-solder bump
CB
CERPAK
QC
TQFP
SU
DIP/SB
D
CQFP
QS
TQFP_ED
SV
LCC
E
CERDIP-window
QW
TO-92
T
LDCC
EJ
SOIC
R
TSOP
U
CLCC
ES
SO-batwing
RB
SOIC power
V
Flstpak
F
SOJ
RJ
DDPAK
VR
PGA
G
Mini-SO
RM
TO-220
VS
Header
D
SOIC-nb
RN
Hybrid
W
JLCC
J
PSOP
RP
Sample
X
SOT-23
KA
QSOP
RQ
Pre-production
XX
SOT-143
KB
SSOP
RS
SIP
Y
SOT-223
KC
SOT23orSOT143
RT
SIP-formed leads
YS
Metal DIP
M
TSSOP
RU
Not apackage
ZZ
IC封装小常识：
IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。
PLCC特征：
四边有脚向内：
管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。
QFP特征：
四边有脚向外：
管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。
SOP特征：
两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。
DIP特征：
双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。
PGA特征：方的，向下直插，多脚。
BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。
QFN特征：下面焊的
TO220特征：
直插，单排直插。有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.
TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。
以下是几种封装的示例图片，供参考：
BGA封装 PGA封装 TO-220封装
TO-8 TO5 SOT-223
PLCC TQFP DIP
TSOP PBGA CPGA
在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都为贴片，通常情况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多，常见有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。窄体体积为3.9mm，中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。3.9mm为窄体，但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。
助你正确识别XILINXG型号：有XILINX产品型号图片， 文字说明。
助你正确识别ALTERAG型号：有ALTERA产品型号图片，文字说明。
生产批号小常识：
IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生产的为01，每二周为02，依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就是06年第32周生产的，如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司（NS），它的data code（批号）比较特殊，以每6周为出厂标记，每年有9个批号，下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。
1996
1997
1998
1999
2000
2001
xxyy xyy xy w
xxyy xyy xy w
xxyy xyy xy w
xxyy xyy xy w
xxyy xyy xy w
xxyy xyy xy w
9606 606 61 A
9706 706 71 J
9806 806 81 S
9906 906 91 A
0006 006 01 J
0106 106 11 S
9612 612 62 B
9712 712 72 K
9812 812 82 T
9906 906 92 B
0012 012 02 K
0112 112 12 T
9612 612 63 C
9718 718 73 L
9818 818 83 U
9906 906 93 C
0018 018 03 L
0118 118 13 U
9612 612 64 D
9724 724 74 M
9824 824 84 V
9906 906 94 D
0024 024 04 M
0124 124 14 V
9612 612 65 E
9730 730 75 N
9830 830 85 W
9906 906 95 E
0030 030 05 N
0130 130 15 W
9612 612 66 F
9736 736 76 O
9836 836 86 X
9906 906 96 F
0030 036 00 O
0136 136 16 X
9612 612 67 G
9742 742 77 P
9842 842 87 Y
9906 906 97 G
0042 042 07 P
0142 142 17 Y
9612 612 68 H
9748 748 78 Q
9848 848 88 Z
9906 906 98 H
0048 048 08 Q
0148 148 18 Z
9612 612 69 I
9752 752 79 R
9852 852 89 =
9906 906 99 I
0052 052 09 R
0152 152 19 =
2002
2003
2004
2005
2006
2007
xxyy xyy xy w
xxyy xyy xy w
xxyy xyy xy w
xxyy xyy xy w
xxyy xyy xy w
xxyy xyy xy w
0206 206 21A
0306 306 31 J
0406 406 41 S
0506 506 51 A
0606 606 61 J
0706 706 71 S
0212 212 22B
0312 312 32 K
0412 412 42 T
0512 512 52 B
0612 612 62 K
0712 712 72 T
0218 21823C
0318 318 33 L
0418 418 43 U
0518 518 53 C
0618 618 63 L
0718 718 73 U
0224 224 4D
0324 324 34 M
0424 424 44 V
0524 524 54 D
0624 624 64 M
0724 724 74 V
0230 230 25E
0330 330 35 N
0430 430 45 W
0530 530 55 E
0630 630 65 N
0730 730 75W
0239 239 26F
0330 336 36 O
0436 436 46 X
0539 539 56 F
0630 636 66 O
0736 736 76 X
0242 24227G
0342 342 37 P
0442 442 47 Y
0542 542 57 G
0642 642 67 P
0742 742 77 Y
0248 24828H
0348 348 38 Q
0448 448 48 Z
0548 548 58 H
0648 648 68 Q
0748 748 78 Z
0252 252 29 I
0352 352 39 R
0452 452 49 =
0552 552 59 I
0652 652 69 R
0752 752 79 =
