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芯片包装形式：
卷带是指从制造商接收的现成连续包装带卷。位于始端和末端的空白带，亦分别称引带和尾带，有助于使用自动装配设备。卷带是根据电子工业同盟 (EIA) 标准缠绕成塑料盘卷。盘卷尺寸、间距、数量和方向及其他详细信息均位于零件规格书结尾处。卷带会根据制造商规定的 ESD（静电放电）和 MSL（湿度敏感等级）保护要求进行包装。
切带指从带卷（见上文介绍）上切下的一段，含有订购数量的零件。切带没有引带和尾带，因此不适用于许多自动装配设备。切带然后会按照制造商规定的 ESD（静电放电）和 MSL（湿度敏感等级）保护要求进行包装。
散装是用于杂乱、松散零件的包装形式（通常为袋子），且一般情况下不适用于自动装配设备。散装零件会根据制造商规定的 ESD（静电放电）和 MSL（湿度敏感等级）保护要求进行包装。
盒带是一段带有零件的带子，来回折叠或者卷成螺旋状后放入盒子中。 带子一般从盒子的顶部开孔处拉出。 带子规格、间距、数量、方向以及其它详细信息通常位于零件规格书的结尾部分。 盒带根据制造商规定的 ESD（静电放电）和 MSL（湿度敏感等级）保护要求包装。
管装是一种硬质挤压塑料管形包装，能够适合零件外形，保护引脚。管装发货时内含与订购数量一致的零件，且两端均有一个橡皮塞或者塑料橛，以防零件从管中滑落。管装会根据制造商规定的 ESD（静电放电）和 MSL（湿度敏感等级）保护要求进行包装。
托盘通常指规格为 12.7x5.3x0.25（高）英寸或者 12.7x5.3x0.40（高）英寸的 JEDEC 标准矩阵托盘。 托盘通常由塑料制成，也允许采用铝。 JEDEC 托盘上有能使空气垂直通过的槽缝，并且至少能承受 140°C 高温，以便在工业烘炉中干燥零件。 托盘可以堆叠，用一个倒角指示零件的一号引脚的方向。 托盘根据制造商规定的 ESD（静电放电）和 MSL（湿度敏感等级）保护要求包装。
Digi-Reel® 是一种带卷轴，根据客户自定数量从生产商的带卷轴上将绝缘带连续缠绕在这个带卷轴上。 带有46 cm头尾引带，能使链轮齿孔成一线对直，并确保卷带笔直且毫无偏差地送入自动化板装置设备；然后根据电子工业同盟(EIA)的标准把卷带重新卷绕在一个塑料带卷轴上。 在大多数情况下，我们可依客户订单专门组装这种带卷轴，并在当日发货。 在无法满足您的订单要求的情况下，我们会与您联系。
对每一个带卷轴我们将收一笔「卷绕费」，并把它包括在您的总费用中。
芯片相关技术参数：
集成电路（IC） > 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） > XC4005XL-3PQ100C
XC4005XL-3PQ100C Xilinx Inc
制造商 Xilinx Inc
制造商零件编号 XC4005XL-3PQ100C
描述 IC FPGA 77 I/O 100PQFP
对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
一般信息 数据列表 XC4000(E, X) Series
标准包装 66
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 XC4000E/X
规格 供应商器件封装 100-PQFP（14x20）
安装类型 表面贴装
封装/外壳 100-BQFP
工作温度 0°C ~ 85°C
总 RAM 位数 6272
栅极数 5000
电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V
逻辑元件/单元数 466
I/O 数 77
LAB/CLB数：196
深圳市金启宁科技有限公司
是一家专业的国外多家著名电子厂商在中国的代理分销商.进口和销售世界知名品牌IC,公司在香港设有现货仓库和进出口中心,在深圳设有销售中心.強大的采购平台特向国内外客户提供一站式服务,我们以先进的现代化管理和"一切以帮到客户"为出发点的经营理念,以我们多年的市场运作经验和专业销售的服务精神在广大客户朋友中赢得了良好的声誉.一直以来坚持"原厂原装,专心服务",并推行不用客户承担所有运费和不设置最低采购量的创新举措,得到了客户和同行朋友的广泛称赞.
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公司目标:成为最可信赖的"国际品牌IC"独立分销商!
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主营品牌:ALTERA XILINX ATMEL NSC FUJI INFINEON ACTEL ALLEGRO AGILENT CYPRESS FREESCALE HONEYWELL NEC DALLDS MAXM AD FAIRCHID TI IMTERSIL IR MICROCHIP等国际一流的知名品牌!
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