型号： AGXD466EEXDOBD
封装： BGA
品牌： AMD
型号： K4M51323PC-DG75
封装： BGA
品牌： SAMSUNG
型号： XC3S250E-4TQG144I
封装： QFP
品牌： XILINX
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AGXD466EEXDOBD K4M51323PC-DG75 XC3S250E-4TQG144I 深圳市聚源电子有限公司
2023-9-8 14:00:00
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型号： AGXD466EEXDOBD 封装： BGA 品牌： AMD 型号： K4M51323PC-DG75 封装： BGA 品牌： SAMSUNG 型号： XC3S250E-4TQG144I 封装： QFP 品牌： XILINX 联系人：王先生
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