数据列表 MMBT2907ALT1, 3
产品相片 SOT-23-3
PCN Design/Specification Gold to Copper Wire 08/May/2007
Glue Mount Process 11/July/2008
标准包装 3,000
类别 分立半导体产品
家庭 晶体管(BJT) - 单路
系列 -
包装 带卷 (TR)
晶体管类型 PNP
电流 - 集电极 (Ic)（最大值） 600mA
电压 - 集射极击穿（最大值） 60V
不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值（最大值） 1.6V @ 50mA，500mA
电流 - 集电极截止（最大值） -
不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)（最小值） 100 @ 150mA，10V
功率 - 最大值 225mW
频率 - 跃迁 200MHz
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商器件封装 SOT-23-3（TO-236）
产品目录页面 1562 (CN2011-ZH PDF)
其它名称 111806
MMBT2907ALT1GOS
MMBT2907ALT1GOS-ND
MMBT2907ALT1GOSTR
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