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标准包装 3,000
类别 分离式半导体产品
家庭 FET - 单
系列 TrenchFET®
FET 型 MOSFET N 通道，金属氧化物
FET 特点 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss) 60V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C 6.2A
开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C 22 毫欧 @ 10.3A，10V
Id 时的 Vgs(th)（最大） 3V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs 27nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds -
功率 - 最大 1.8W
安装类型 表面贴装
封装/外壳 PowerPAK® SO-8
供应商设备封装 PowerPAK® SO-8
包装 带卷 (TR)
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在AMD、Intel相继退出WSTS(世界半导体贸易统计组织)之后，WSTS余下成员6月仍在加拿大集会，按惯例进行了春季预测，但它态度较为悲观，与市调公司Gartner、IHS iSuppli、IDC等日前上调今年世界半导体市场预测(从2～3%提升为约4%)相左，预测今年世界半导体市场将仅能与去年持平，微增0.4%，把增长的期望留待明年，预测彼时将增长7.2%，2014年续增4.4%。传统的观点是在美国总统选举年(今年改选的国家还不少)、奥运会年世界经济一般总会趋暖，WSTS打破常规的预测，是否说明了现如今世事叵测，难以逆料，但这一预测却得到了SIA(美国半导体工业协会)的支持。
WSTS预测世界半导体市场今年仅增0.4%，达3010亿美元的原因是，SI7850DP美日半导体市场今年虽将分别略增3.2%和1.7%，但欧洲在欧债危机的阴影下表现极差，继去年下降1.7%之后，今年更将滑落3.5%，一贯市场最大、增速领先的亚太地区市场今年也仅微增0.1%，产生影响尤大，WSTS预期明年亚太才能以各大地区最快的速度增长。
至于各类产品，SI7850DP今年以光电子产品最为风光，获得13.6%的两位数增长，但因市场较小，推动作用不大，其他大多产品差强人意，如传感器和逻辑电路将分别略增2.5%和2%，分立器件和存储器最惨，将分别下降4%和3%，微芯片也从去年的增长7.5%一转而为下跌近2%，影响不小。
SI7850DP 尽管SIA支持WSTS的观点，可其总裁兼首席执行长B.Toohey在一份声明中却说：我们现在是开始看到了一些受到鼓舞的发展趋势，半导体环比出现了微弱增长并可望继续下去，引导明年往后的较快增长，但这乐观预测仍会受到宏观经济的制约。一句话，现时世界经济复杂，变数很多，预测难度增大，分歧难免，究竟如何还看今后的事实吧!
