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IKCM10H60GA分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料

IKCM10H60GA
厂商型号

IKCM10H60GA

参数属性

IKCM10H60GA 封装/外壳为24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块;产品描述:MODULE IGBT 600V 10A 24PWRDIP

功能描述

iMOTION™ Modular Application Design Kit
MODULE IGBT 600V 10A 24PWRDIP

文件大小

731.27 Kbytes

页面数量

26

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

Infineon英飞凌

中文名称

英飞凌科技公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-27 23:17:00

IKCM10H60GA规格书详情

Eval-M1-CM610N3 is an evaluation board formotor drive applications based on a 3-phase IPM. Combined in a

kit with one of the available MADK control board options, it demonstrates Infineon's IPM technology formotor

drives. The kit demonstrates Infineon’s IPM technology formotor drives.

Main features of CIPOS™ Mini IPM IKCM10H60GA are:

• TRENCHSTOP™ IGBTs

• Maximum blocking voltage VCES= 600V

• Maximum output current at 25°C case temperature IC= 10A

• Fully isolated Dual In-Linemoldedmodule

• Rugged SOI gate driver technology with stability against transient and negative voltages

• Negative potential allowed up to VS = -11V for signal transmission at VBS= 15V

• Integrated bootstrap functionality

• Overcurrent shutdown

• Temperaturemonitoring

• Undervoltage lockout at all channels

• Low side emitter pins accessible for phase currentmonitoring in open emitter configuration

• Cross conduction prevention

• All six switches turn off during protection

• Lead-free terminal plating; RoHS compliant

The evaluation board characteristics are:

• Nominal input voltage 220 VAC

• Maximum 750 Wmotor power output

• On board EMI filter

• Current sensing for each phase configured by default

• Overcurrent protection

• Overtemperature hardware protection

• Sensing of DC-link voltage

• Thermistor output

• Fault diagnostic output

• Measurement test-points compatible to standard oscilloscope probes

• PCB is 120mmx 120mmand has two layers with 35 μmcopper each

• RoHS complaint

IKCM10H60GA属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。英飞凌科技公司制造生产的IKCM10H60GA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

产品属性

  • 产品编号:

    IKCM10H60GAXKMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    CIPOS™

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2000Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    MODULE IGBT 600V 10A 24PWRDIP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
21+
DIP-24
8800
公司只作原装正品
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INFINEON/英飞凌
22+
MODULE
100000
代理渠道/只做原装/可含税
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Infineon/英飞凌
21+
DIP-24
13880
公司只售原装,支持实单
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Infineon(英飞凌)
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DIP24
6000
诚信服务,绝对原装原盘
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