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IGCM20F60HA分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
IGCM20F60HA |
| 参数属性 | IGCM20F60HA 封装/外壳为24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）；包装为管件；类别为分立半导体产品的功率驱动器模块；产品描述：IGBT 600V 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封装外壳 | 24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.18386 Mbytes |
| 页面数量 |
16 页 |
| 生产厂商 | Infineon Technologies AG |
| 企业简称 |
INFINEON【英飞凌】 |
| 中文名称 | 英飞凌科技股份公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-3 23:00:00 |
| 人工找货 | IGCM20F60HA价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
IGCM20F60HA规格书详情
IGCM20F60HA属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的IGCM20F60HA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号：
IGCM20F60HAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
CIPOS™
- 包装：
管件
- 类型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
2000Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IGBT 600V 24MDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
PI |
24+ |
NA/ |
3500 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
CONCEPI |
22+ |
SOP16 |
100000 |
代理渠道/只做原装/可含税 |
询价 | ||
INF |
25+ |
原厂原封可拆样 |
64586 |
百分百原装现货 实单必成 |
询价 | ||
PI |
24+ |
SOP16 |
5000 |
全新原装正品,现货销售 |
询价 | ||
CONCEPT |
2447 |
SOP16 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
LS |
23+ |
MODULE |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
Infineon Technologies |
23+ |
原装 |
7000 |
询价 | |||
Infineon(英飞凌) |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
询价 | ||
Infineon Technologies |
2022+ |
24-PowerDIP 模块(1.028 |
38550 |
询价 | |||
INF |
2023+ |
TOP |
6893 |
专注全新正品,优势现货供应 |
询价 |
