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IGCM20F60GA分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

IGCM20F60GA
厂商型号

IGCM20F60GA

参数属性

IGCM20F60GA 封装/外壳为24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm);包装为托盘;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:IGBT 600V 20A 24PWRDIP MOD

功能描述

Control Integrated POwer System
IGBT 600V 20A 24PWRDIP MOD

封装外壳

24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)

文件大小

1.01178 Mbytes

页面数量

16

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

Infineon英飞凌

中文名称

英飞凌科技股份公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-24 10:28:00

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IGCM20F60GA规格书详情

IGCM20F60GA属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的IGCM20F60GA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    IGCM20F60GAXKMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    CIPOS™

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2000Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    IGBT 600V 20A 24PWRDIP MOD

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