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IGCM15F60GA分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
IGCM15F60GA |
| 参数属性 | IGCM15F60GA 封装/外壳为24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）；包装为托盘；类别为分立半导体产品的功率驱动器模块；产品描述：IGBT 600V 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封装外壳 | 24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.04903 Mbytes |
| 页面数量 |
16 页 |
| 生产厂商 | Infineon Technologies AG |
| 企业简称 |
INFINEON【英飞凌】 |
| 中文名称 | 英飞凌科技股份公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-1 23:00:00 |
| 人工找货 | IGCM15F60GA价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
IGCM15F60GA规格书详情
IGCM15F60GA属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的IGCM15F60GA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号：
IGCM15F60GAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
CIPOS™
- 包装：
托盘
- 类型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
2000Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IGBT 600V 24MDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon(英飞凌) |
24+ |
DIP-24 |
1104 |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
询价 | ||
LS |
24+ |
PG-MDIP-2 |
6000 |
全新原装正品现货 假一赔佰 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
21+ |
DIP-24 |
6820 |
只做原装,质量保证 |
询价 | ||
Infineon |
23+ |
DIP 36x21 |
15500 |
英飞凌优势渠道全系列在售 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
23+ |
DIP-24 |
19850 |
原装正品,假一赔十 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
2022+ |
I |
10000 |
公司主营业务INFINEON/英飞凌产品IGBT、IPM模块 服务型企业 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
23+ |
DIP-24 |
12700 |
买原装认准中赛美 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
0 |
* |
10 |
询价 | |||
INFINEON/英飞凌 |
24+ |
MODULE |
18217 |
原装进口假一罚十 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
24+ |
DIP-24 |
25000 |
原装正品,假一赔十! |
询价 |
