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IGCM06B60GA分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
IGCM06B60GA |
| 参数属性 | IGCM06B60GA 封装/外壳为24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）；包装为管件；类别为分立半导体产品的功率驱动器模块；产品描述：IGBT 600V 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封装外壳 | 24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.21369 Mbytes |
| 页面数量 |
16 页 |
| 生产厂商 | Infineon Technologies AG |
| 企业简称 |
INFINEON【英飞凌】 |
| 中文名称 | 英飞凌科技股份公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-3 23:22:00 |
| 人工找货 | IGCM06B60GA价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
IGCM06B60GA规格书详情
IGCM06B60GA属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的IGCM06B60GA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号：
IGCM06B60GAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
CIPOS™
- 包装：
管件
- 类型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
2000Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IGBT 600V 24MDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon/英飞凌 |
24+ |
Through Hole |
30000 |
原装正品公司现货,假一赔十! |
询价 | ||
LS |
19+ |
MODULE |
1290 |
主打模块,大量现货供应商QQ2355605126 |
询价 | ||
INFINEON |
25+23+ |
MODULE |
35218 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
21+ |
Through Hole |
6820 |
只做原装,质量保证 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
22+ |
IGBT |
41874 |
原装正品现货 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
24+ |
IGBT |
1400 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
2447 |
IGBT |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
INFINEON |
23+ |
DIL Module |
7000 |
询价 | |||
Infineon Technologies |
2022+ |
24-PowerDIP 模块(1.028 |
38550 |
询价 | |||
Infineon(英飞凌) |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
询价 |
