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HSB16-404018

HEAT SINK

文件:384.66 Kbytes 页数:3 Pages

CUI

HSB16-404018

包装:袋 类别:风扇,热管理 热敏 - 散热器 描述:HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM

CUID

HSCDANN015PAAA5

DIP-8

HONEYWELL

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDANN030PGAA5

DIP-8

HONEYWELL

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

HSCDANN150PASA5

DIP-8

HONEYWELL

霍尼韦尔

上传:中天科工半导体(深圳)有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    HSB16-404018

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热敏 - 散热器

  • 系列:

    HSB

  • 包装:

  • 类型:

    顶部安装

  • 冷却的封装:

    BGA

  • 连接方法:

    胶合剂

  • 形状:

    方形,鳍片

  • 长度:

    1.575"(40.00mm)

  • 宽度:

    1.575"(40.00mm)

  • 鳍片高度:

    0.709"(18.00mm)

  • 不同温升时功率耗散:

    9.4W @ 75°C

  • 不同强制气流时热阻:

    2.60°C/W @ 200 LFM

  • 自然条件下热阻:

    7.96°C/W

  • 材料:

    铝合金

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
HITACHI/日立
24+
SOT-323
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
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HITACHI
23+
SOT-323
70073
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术
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HITACHI/日立
23+
SOT-323
50000
原装正品 支持实单
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RENESAS/瑞萨
2022+
SOT-323
105000
原厂代理 终端免费提供样品
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RENESAS/瑞萨
23+
SOT-323
6800
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RENESAS/瑞萨
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SOT-323
6540
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
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RENESAS/瑞萨
23+
SOT323
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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Rochester
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
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RENESAS/瑞萨
23+
SOT-323
50000
全新原装正品现货,支持订货
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RENESAS
22+
SC70-3
8000
原装正品支持实单
询价
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