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HSB03-141406	文件：362.36 Kbytes Page：3 Pages	HEAT SINK FEATURES • BGA design • small footprint • aluminum alloy • black anodized finish 文件：362.36 Kbytes 页数：3 Pages	CUID	CUID
HSB03-141406	文件：324.84 Kbytes Page：3 Pages	HEAT SINK 文件：324.84 Kbytes 页数：3 Pages	CUI	CUI
HSB03-141406	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：风扇，热管理热敏 - 散热器描述：HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM	CUID	CUID
HSCDANN015PAAA5	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP-8	HONEYWELL 霍尼韦尔上传：中天科工半导体（深圳）有限公司	HONEYWELL
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产品属性

产品编号：
HSB03-141406
制造商：
CUI Devices
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
HSB
包装：
散装
类型：
顶部安装
冷却的封装：
BGA
连接方法：
胶合剂
形状：
方形，鳍片
长度：
0.551"（14.00mm）
宽度：
0.551"（14.00mm）
鳍片高度：
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散：
2.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻：
15.80°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻：
35.98°C/W
材料：
铝合金
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市赛美科科技有限公司	HSB10	JRM		ROHS	13352	一级代理原装正品假一罚十价格优势长期供货	询价
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