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HSB03-141406风扇热管理的热敏-散热器规格书PDF中文资料

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厂商型号

HSB03-141406

参数属性

HSB03-141406 包装为散装;类别为风扇热管理的热敏-散热器;产品描述:HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

功能描述

HEAT SINK
HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

文件大小

362.36 Kbytes

页面数量

3

生产厂商

CUID

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更新时间

2025-11-14 17:02:00

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HSB03-141406规格书详情

HSB03-141406属于风扇热管理的热敏-散热器。由CUI Devices制造生产的HSB03-141406热敏 - 散热器被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。

FEATURES

• BGA design

• small footprint

• aluminum alloy

• black anodized finish

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HSB03-141406

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热敏 - 散热器

  • 系列:

    HSB

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    顶部安装

  • 冷却的封装:

    BGA

  • 连接方法:

    胶合剂

  • 形状:

    方形,鳍片

  • 长度:

    0.551"(14.00mm)

  • 宽度:

    0.551"(14.00mm)

  • 鳍片高度:

    0.236"(6.00mm)

  • 不同温升时功率耗散:

    2.1W @ 75°C

  • 不同强制气流时热阻:

    15.80°C/W @ 200 LFM

  • 自然条件下热阻:

    35.98°C/W

  • 材料:

    铝合金

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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