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HP5-189S-1.27DS

High-density Packaging System

High-density Packaging System Connectors for Hi-PAS Mounting Overview The HP5 Series and C-G Series of Hi-PAS (High-density Packaging System) mounting connectors were developed to meet the demands of the high performance and trend toward high-density packaging of communications equipment. Appl

文件:1.2631 Mbytes 页数:34 Pages

HIROSEHirose Electric Company

广濑日本广濑电机株式会社

HP5-189S-1.27DS

连接器

Hirose

广濑

HPA01113AIRGVR

VQFN-16

HPA01113AIRGVR/INA3221AIRGVR

VQFN16

HPDL1414

DIP12

HP

安捷伦

上传:飞利飞科技有限公司

详细参数

  • 型号:

    HP5-189S-1.27DS

  • 制造商:

    HRS

  • 制造商全称:

    HRS

  • 功能描述:

    High-density Packaging System

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
HIROSE/广濑
2628+
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470984
一级代理,原装现货
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DANAHER SPECIALTY PRODUCTS
2022+
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全新原装 货期两周
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MAC8
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TSSOP-14
8000
原厂原包装,终端BOM表可配单
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KUM
21+
标准封装
100
保证原装正品,需要请联系张小姐13544103396
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2018+
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KUM
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180823
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现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
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KUM/日本菱星
24+
塑壳
5000
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KUM
26+
塑壳
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芯为深圳现货
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更多HP5-189S-1.27DS供应商 更新时间2026-9-30 15:32:00