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HP5-75S-1.27DS

High-density Packaging System

High-density Packaging System Connectors for Hi-PAS Mounting Overview The HP5 Series and C-G Series of Hi-PAS (High-density Packaging System) mounting connectors were developed to meet the demands of the high performance and trend toward high-density packaging of communications equipment. Appl

文件:1.2631 Mbytes 页数:34 Pages

HIROSEHirose Electric Company

广濑日本广濑电机株式会社

HP5-75S-1.27DS(78)

连接器

Hirose

广濑

HPA01113AIRGVR

TI
VQFN-16

HPA01113AIRGVR/INA3221AIRGVR

TI
VQFN16

HPDL1414

HP
DIP12

HP

安捷伦

上传:飞利飞科技有限公司

详细参数

  • 型号:

    HP5-75S-1.27DS

  • 制造商:

    HRS

  • 制造商全称:

    HRS

  • 功能描述:

    High-density Packaging System

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更多HP5-75S-1.27DS供应商 更新时间2025-10-11 16:06:00