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HMC855中文资料提供可编程输出电压的28 Gbps 1:4解复用器,采用SMT封装数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC855

参数属性

HMC855 封装/外壳为32-TFCQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的模拟开关多路复用器解复用器;产品描述:IC DEMUX 1 X 4:1 32-CQFN

功能描述

提供可编程输出电压的28 Gbps 1:4解复用器,采用SMT封装
IC DEMUX 1 X 4:1 32-CQFN

封装外壳

32-TFCQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-12-20 14:16:00

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HMC855规格书详情

描述 Description

HMC855LC5是一款1:4解复用器,设计用于高达28 Gbps数据解串应用。 该器件使用半速率时钟的上升沿和下降沿来采样输入数据序列D0-D3,并将数据锁存至差分输出。 片上生成1/4速率时钟输出信号,可用来将数据读入其他器件。 解复用器为直流耦合,支持宽带工作。

HMC855LC5的所有时钟和数据输入均采用CML并通过片上50 Ω端接至正电源GND,可采用直流或交流耦合。 差分输出的信号源端接至50 Ω,同样可交流或直流耦合。 输出可直接连接50 Ω接地端接系统,或者通过CML逻辑输入驱动器件。 HMC855LC5还集成一个输出电平控制引脚VR,可用于损耗补偿或信号电平优化。 HMC855LC5采用-3.3V单电源供电,提供符合RoHS标准的5x5 mm SMT封装。

应用

SONET OC-192 宽带测试和测量 串行数据传输高达28 Gbps FPGA接口

特性 Features

• 差分与单端工作
• 半速率时钟输入
• ¼速率参考时钟输出
• 快速上升和下降时间: 22 ps
• 低功耗: 644 mW(典型值)

简介

HMC855属于集成电路(IC)的模拟开关多路复用器解复用器。由ADI制造生产的HMC855模拟开关,多路复用器,解复用器该系列产品可用于在多个可用信号路径之间互连或路由模拟信号。功能类似于传统的机电开关,但与机电开关相比,它们的固态特性有利于电子控制、延长使用寿命及降低开关噪声,但作为代价,切换信号的幅度和偏压限制有所增加。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC855LC5TR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 模拟开关,多路复用器,解复用器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-TFCQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    32-CSMT(5x5)

  • 描述:

    IC DEMUX 1 X 4

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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