首页>HMC754S8GE>规格书详情

HMC754S8GERF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料

HMC754S8GE
厂商型号

HMC754S8GE

参数属性

HMC754S8GE 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 0HZ-1GHZ 8SOIC

功能描述

GaAs HBT HIGH LINEARITY PUSH-PULL AMPLIFIER
IC RF AMP GP 0HZ-1GHZ 8SOIC

封装外壳

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

文件大小

927.16 Kbytes

页面数量

10

生产厂商 Analog Devices
企业简称

AD亚德诺

中文名称

亚德诺半导体技术有限公司官网

原厂标识
数据手册

原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载

更新时间

2025-7-5 19:09:00

人工找货

HMC754S8GE价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

HMC754S8GE规格书详情

HMC754S8GE属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC754S8GE射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    HMC754S8GE

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 频率:

    0Hz ~ 1GHz

  • P1dB:

    21dBm

  • 增益:

    14.7dB

  • 噪声系数:

    6.5dB

  • 射频类型:

    通用

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 电流 - 供电:

    160mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-SOIC

  • 描述:

    IC RF AMP GP 0HZ-1GHZ 8SOIC

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HITTITE
原厂封装
738
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
询价
ADI/亚德诺
22+
66900
原封装
询价
Hittite
2023+
100
询价
ADI/亚德诺
25+
SOIC-8
860000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
ADI/亚德诺
24+
SOIC-8
25500
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售
询价
最新
2000
原装正品现货
询价
ADI/亚德诺
2447
SOP-8
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
询价
ADI/亚德诺
2511
原封装
66900
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
询价
2017+
SMD
1585
只做原装正品假一赔十!
询价
ADI
22+
8SOIC
9000
原厂渠道,现货配单
询价