HMC753RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC753 |
| 参数属性 | HMC753 封装/外壳为24-TFQFN 裸露焊盘；包装为带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC RF AMP GP 1GHZ-11GHZ 24SMT |
| 功能描述 | Point to point radios |
| 封装外壳 | 24-TFQFN 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
429.27 Kbytes |
| 页面数量 |
14 页 |
| 生产厂商 | Analog Devices |
| 企业简称 |
AD【亚德诺】 |
| 中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-5-27 23:01:00 |
| 人工找货 | HMC753价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC753规格书详情
HMC753属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC753射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
产品属性
更多- 产品编号：
HMC753LP4ETR
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
带
- 频率：
1GHz ~ 11GHz
- P1dB：
15dBm
- 增益：
14dB
- 噪声系数：
2dB
- 射频类型：
通用
- 电压 - 供电：
5V
- 电流 - 供电：
55mA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
24-TFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
24-QFN（4x4）
- 描述：
IC RF AMP GP 1GHZ-11GHZ 24SMT
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI(亚德诺) |
24+ |
NA/ |
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