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HMC723LC3C数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF

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厂商型号

HMC723LC3C

参数属性

HMC723LC3C 封装/外壳为16-LFCQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD

功能描述

触发器
具有可编程输出电压的13 Gbps快速上升时间D型触发器
IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD

封装外壳

16-LFCQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-11 14:03:00

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HMC723LC3C规格书详情

描述 Description

HMC723LC3C是一款D型触发器,旨在支持最高13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。 在正常工作过程中,数据传输到正时钟边沿上的输出端。 反转时钟输入便可实现负边沿触发应用。 HMC723LC3C还具有输出电平控制引脚VR,可用于损耗补偿或信号电平优化。

HMC723LC3C输入信号都通过50 Ω电阻片上端接到地,并支持直流或交流耦合。 HMC723LC3C的差分输出可以为直流或交流耦合。 输出可以直接连接到50 Ω接地端接系统,如果采用50 Ω端接至非接地直流电压,则可以使用隔直电容。 HMC723LC3C采用-3.3V DC单电源供电,采用符合RoHS标准的3x3 mm SMT陶瓷封装。

应用

RF ATE应用 宽带测试和测量 串行数据传输高达13 Gbps 数字逻辑系统高达13 GHz

特性 Features

• 支持高数据速率: 高达13 Gbps

• 差分和单端操作

• 快速上升和下降时间: 19 / 17 ps

• 低功耗: 260 mW(典型值)

简介

HMC723LC3C属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC723LC3CRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC723LC3C

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    触发器

  • 频率:

    0Hz ~ 13GHz

  • 射频类型:

    通用

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-LFCQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-CSMT(3x3)

  • 描述:

    IC FLIP-FLOP PROGR 13BGPS 16SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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