HMC709LC5数据手册RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF
| 厂商型号 |
HMC709LC5 |
| 参数属性 | HMC709LC5 封装/外壳为32-TFQFN 裸露焊盘；包装为带；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC UPCONVERTER IQ 32SMD |
| 功能描述 | 升频器 |
| 封装外壳 | 32-TFQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-11 18:22:00 |
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HMC709LC5规格书详情
简介
HMC709LC5属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC709LC5RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC709LC5
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
带
- 功能：
升频器
- 频率：
11GHz ~ 17GHZ
- 射频类型：
雷达
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
32-TFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
32-QFN（5x5）
- 描述：
IC UPCONVERTER IQ 32SMD
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
2017+ |
SMD |
1585 |
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询价 | |||
ADI |
1504+ |
QFN |
12 |
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HITTITE射频全系列 |
23+ |
NA |
1098 |
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HITTITE |
QFN32 |
22+ |
56000 |
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最新 |
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QFN |
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ADI |
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HITTITE |
原厂封装 |
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