HMC709LC5中文资料GaAs MMIC I/Q UPCONVERTER 11 - 17 GHz数据手册ADI规格书

厂商型号 |
HMC709LC5 |
参数属性 | HMC709LC5 封装/外壳为32-TFQFN 裸露焊盘;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC UPCONVERTER IQ 32SMD |
功能描述 | 升频器 |
封装外壳 | 32-TFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-26 14:15:00 |
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HMC709LC5规格书详情
简介
HMC709LC5属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC709LC5RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC709LC5
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
带
- 功能:
升频器
- 频率:
11GHz ~ 17GHZ
- 射频类型:
雷达
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
32-TFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
32-QFN(5x5)
- 描述:
IC UPCONVERTER IQ 32SMD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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