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HMC709LC5中文资料GaAs MMIC I/Q UPCONVERTER 11 - 17 GHz数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC709LC5

参数属性

HMC709LC5 封装/外壳为32-TFQFN 裸露焊盘;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC UPCONVERTER IQ 32SMD

功能描述

升频器
GaAs MMIC I/Q UPCONVERTER 11 - 17 GHz
IC UPCONVERTER IQ 32SMD

封装外壳

32-TFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-11-17 16:32:00

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HMC709LC5规格书详情

简介

HMC709LC5属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由ADI制造生产的HMC709LC5RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC709LC5

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

  • 功能:

    升频器

  • 频率:

    11GHz ~ 17GHZ

  • 射频类型:

    雷达

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-TFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    32-QFN(5x5)

  • 描述:

    IC UPCONVERTER IQ 32SMD

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