HMC718LP4中文资料GaAs PHEMT MMIC HIGH IP3 LOW NOISE AMPLIFIER, 0.6 - 1.4 GHz数据手册ADI规格书
| 厂商型号 |
HMC718LP4 |
| 参数属性 | HMC718LP4 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT |
| 功能描述 | GaAs PHEMT MMIC HIGH IP3 LOW NOISE AMPLIFIER, 0.6 - 1.4 GHz |
| 封装外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-26 18:50:00 |
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HMC718LP4规格书详情
简介
HMC718LP4属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC718LP4射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC718LP4ETR
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
卷带（TR）
- 频率：
600MHz ~ 1.4GHz
- P1dB：
21.5dBm
- 增益：
30.5dB
- 噪声系数：
0.95dB
- 射频类型：
LTE，WiMax
- 电压 - 供电：
3V ~ 5V
- 电流 - 供电：
254mA
- 测试频率：
1GHz
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
24-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
24-QFN（4x4）
- 描述：
IC AMP LTE 600MHZ-1.4GHZ 24SMT
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI |
11+ |
QFN |
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