GaAs InGaP HBT MMIC ULTRA LOW PHASE NOISE, DISTRIBUTED AMPLIFIER, 2 - 18 GHz

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GaAs InGaP HBT MMIC ULTRA LOW PHASE NOISE, DISTRIBUTED AMPLIFIER, 2 - 18 GHz

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宽带低相位噪声放大器，采用SMT封装，2 - 18 GHz

HMC606LC5是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式放大器，采用无引脚5x5 mm表贴封装，工作频率范围为2至18 GHz。 该放大器具有12 GHz输入信号，在10 kHz失调下提供-160 dBc/Hz的超低相位噪声性能，与基于FET的分布式放大器相比有明显改善。HMC606LC5提供13.5 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为64 mA（采用+5V电源）。 HMC606LC5放大器I/O内部匹配50 Ω，并经过内部隔直。\n\n HMC606LC5提供13.5 dB小信号增益、27 dBm输出IP3和15 • 超低相位噪声：−160 dBc/Hz（典型值，10 kHz）\n\n• 针对1 dB压缩(P1dB)的输出功率：典型值15 dBm（频率范围为2 GHz至12 GHz时）\n\n• 增益：典型值13.5 dB（频率范围为2 GHz至12 GHz时）\n\n• 输出三阶交调截点(IP3)：典型值27 dBm（频率范围为2 GHz至12 GHz时）\n\n• 电源电压：5.0 V（典型值，64 mA）\n\n• 50 Ω匹配输入/输出\n\n• 32引脚、陶瓷、无铅芯片载体(LCC)封装;

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Package：32-TFCQFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器 描述：IC RF AMP GP 2GHZ-18GHZ 32CSMT

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Package：32-TFCQFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器 描述：IC RF AMP GP 2GHZ-18GHZ 32CSMT

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Package：32-TFCQFN 裸露焊盘；包装：托盘 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器 描述：IC RF AMP 2GHZ-18GHZ 32CSMT

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