HMC606LC5数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF
| 厂商型号 |
HMC606LC5 |
| 参数属性 | HMC606LC5 封装/外壳为32-TFCQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC RF AMP GP 2GHZ-18GHZ 32CSMT |
| 功能描述 | 宽带低相位噪声放大器，采用SMT封装，2 - 18 GHz |
| 封装外壳 | 32-TFCQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-11 23:01:00 |
| 人工找货 | HMC606LC5价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC606LC5规格书详情
描述 Description
HMC606LC5是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式放大器，采用无引脚5x5 mm表贴封装，工作频率范围为2至18 GHz。 该放大器具有12 GHz输入信号，在10 kHz失调下提供-160 dBc/Hz的超低相位噪声性能，与基于FET的分布式放大器相比有明显改善。HMC606LC5提供13.5 dB小信号增益、+27 dBm输出IP3和+15 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为64 mA（采用+5V电源）。 HMC606LC5放大器I/O内部匹配50 Ω，并经过内部隔直。
HMC606LC5提供13.5 dB小信号增益、27 dBm输出IP3和15 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗为64 mA（采用5.0 V电源）。HMC606LC5放大器的输入和输出内部匹配至50 Ω，并经过内部隔直。
特性 Features
• 超低相位噪声：−160 dBc/Hz（典型值，10 kHz）
• 针对1 dB压缩(P1dB)的输出功率：典型值15 dBm（频率范围为2 GHz至12 GHz时）
• 增益：典型值13.5 dB（频率范围为2 GHz至12 GHz时）
• 输出三阶交调截点(IP3)：典型值27 dBm（频率范围为2 GHz至12 GHz时）
• 电源电压：5.0 V（典型值，64 mA）
• 50 Ω匹配输入/输出
• 32引脚、陶瓷、无铅芯片载体(LCC)封装
简介
HMC606LC5属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC606LC5射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC606LC5
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 频率：
2GHz ~ 18GHz
- P1dB：
15dBm
- 增益：
13.5dB
- 噪声系数：
5dB
- 射频类型：
通用
- 电压 - 供电：
4.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电：
64mA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
32-TFCQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
32-CSMT（5x5）
- 描述：
IC RF AMP GP 2GHZ-18GHZ 32CSMT
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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