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HMC437MS8GERF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
HMC437MS8GE |
参数属性 | HMC437MS8GE 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP |
功能描述 | 分频器 |
封装外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 |
文件大小 |
359.76 Kbytes |
页面数量 |
6 页 |
生产厂商 | Analog Devices |
企业简称 |
AD【亚德诺】 |
中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 19:00:00 |
人工找货 | HMC437MS8GE价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC437MS8GE规格书详情
HMC437MS8GE属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC437MS8GERF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
更多- 产品编号:
HMC437MS8GE
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
托盘
- 功能:
分频器
- 频率:
0Hz ~ 7GHz
- 射频类型:
WLAN
- 辅助属性:
3 分型
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-MSG
- 描述:
IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI/亚德诺 |
22+ |
66900 |
原封装 |
询价 | |||
ADI/LINEAR |
24+ |
MSOP |
58209 |
免费送样原盒原包现货一手渠道联系 |
询价 | ||
ADI(亚德诺) |
24+ |
N/A |
7248 |
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
20+ |
SMD |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
ADI(亚德诺) |
24+ |
标准封装 |
14034 |
正规渠道,大量现货,只等你来。 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
23+ |
PCKTTAPE7 |
3000 |
只做原装正品,假一赔十 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
24+ |
NA |
500 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
22+ |
MSOP |
9990 |
原装正品 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
23+ |
MSOP-8 |
5000 |
只有原装,欢迎来电咨询! |
询价 | ||
ADI(亚德诺) |
23+ |
N/A |
10000 |
公司只做原装,可来电咨询 |
询价 |