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HMC437MS8GERF/IF射频/中频RFIDRFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
HMC437MS8GE |
| 参数属性 | HMC437MS8GE 封装/外壳为8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘；包装为托盘；类别为RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块；产品描述：IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP |
| 功能描述 | 分频器 |
| 文件大小 |
359.76 Kbytes |
| 页面数量 |
6 页 |
| 生产厂商 | Analog Devices |
| 企业简称 |
AD【亚德诺】 |
| 中文名称 | 亚德诺半导体技术有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-28 8:50:00 |
HMC437MS8GE规格书详情
HMC437MS8GE属于RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。亚德诺半导体技术有限公司制造生产的HMC437MS8GERF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
产品属性
- 产品编号：
HMC437MS8GE
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
托盘
- 功能：
分频器
- 频率：
0Hz ~ 7GHz
- 射频类型：
WLAN
- 辅助属性：
3 分型
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-MSG
- 描述：
IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI/亚德诺 |
22+ |
NA |
500 |
只做原装,价格优惠,长期供货。 |
询价 | ||
Analog Devices Inc. |
8-MSG |
6000 |
询价 | ||||
ADI(亚德诺) |
22+ |
NA |
10000 |
原厂原装现货 |
询价 | ||
Analog Devices |
2021+ |
69mA |
257000 |
科研单位合格供应商!常备大量现货库存 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
NEW |
17500 |
只做原装13691986278微信 |
询价 | |||
ANALOG DEVICES |
2022+ |
原厂原包装 |
8600 |
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销 |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
20+ |
SMD |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
ADI |
22+ |
8-Lead MSOP w/ EP |
3600 |
原盘,原标,假一赔三,支持账期 |
询价 | ||
ADI |
MSOP-8 |
6688 |
1823 |
现货库存 |
询价 | ||
ADI |
2020+ |
MSOP |
80000 |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
询价 |
