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HMC437MS8GRF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料

HMC437MS8G
厂商型号

HMC437MS8G

参数属性

HMC437MS8G 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP

功能描述

SMT GaAs HBT MMIC DIVIDE-BY-3, DC - 7.0 GHz

封装外壳

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

文件大小

227.52 Kbytes

页面数量

6

生产厂商 Hittite Microwave Corporation
企业简称

Hittite

中文名称

Hittite Microwave Corporation官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-25 11:30:00

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产品属性

  • 产品编号:

    HMC437MS8G

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    分频器

  • 频率:

    0Hz ~ 7GHz

  • 射频类型:

    WLAN

  • 辅助属性:

    3 分型

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-MSOP-EP

  • 描述:

    IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Analog Devices
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