| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
- 厂家型号:
HMC437MS8GE
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
- 包装:
托盘
- 安装类型:
表面贴装型
- 功能:
分频器
- 更新时间:
2025-11-19 17:00:00
| 订购数量 | 价格 |
|---|---|
| 1+ |
0
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
托盘
表面贴装型
分频器
2025-11-19 17:00:00
原厂料号:HMC437MS8GE品牌:Analog Devices Inc.
资料说明:IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
HMC437MS8GE是RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。制造商AD/亚德诺生产封装8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘的HMC437MS8GERF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
描述
HMC437MS8GE
Analog Devices Inc.
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
托盘
分频器
0Hz ~ 7GHz
WLAN
3 分型
表面贴装型
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
8-MSG
IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI/亚德诺 |
23+ |
NA |
7825 |
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ADI(亚德诺) |
24+ |
标准封装 |
14034 |
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ADI/亚德诺 |
25+ |
MSOP8 |
32000 |
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ADI/亚德诺 |
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MSOP8 |
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ADI |
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ADI(亚德诺) |
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ADI/亚德诺 |
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