HMC437MS8GE_RF/IF射频/中频RFID RFIC模块分频器-亚德诺

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  • 厂家型号:

    HMC437MS8GE

  • 制造商:

    AD/亚德诺

  • 库存数量:

    0

  • 类别:

    RF/IF射频/中频RFID RFIC模块

  • 封装外壳:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

  • 包装:

    托盘

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 功能:

    分频器

  • 更新时间:

    2025-11-19 17:00:00

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原厂料号:HMC437MS8GE品牌:Analog Devices Inc.

资料说明:IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP

HMC437MS8GE是RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。制造商AD/亚德诺生产封装8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘的HMC437MS8GERF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

  • 芯片型号:

    HMC437MS8GE

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    AD【亚德诺】详情

  • 厂商全称:

    Analog Devices

  • 中文名称:

    亚德诺半导体技术有限公司

  • 资料说明:

    IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    HMC437MS8GE

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    分频器

  • 频率:

    0Hz ~ 7GHz

  • 射频类型:

    WLAN

  • 辅助属性:

    3 分型

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-MSG

  • 描述:

    IC DIVIDER X3 HBT LN 8-MSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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