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HMC174数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频开关规格书PDF

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厂商型号

HMC174

参数属性

HMC174 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SPDT 3GHZ 8MSOP

功能描述

GaAs MMIC T/R SMT开关,DC - 3 GHz
IC RF SWITCH SPDT 3GHZ 8MSOP

封装外壳

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-13 20:00:00

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HMC174规格书详情

描述 Description

HMC174MS8(E)是一款低成本SPDT开关,采用8引脚MSOP封装,适合于高信号功率电平下需要极低失真性能的发射/接收应用。 该器件可控制DC至3 GHz信号,尤其适合蜂窝/3G和WiMAX应用,损耗仅为0.5 dB。 该设计在8 V偏置下提供出色的交调性能,三阶交调截点为+60 dBm。 “关断”状态下,RF1和RF2反射短路。 片内电路在极低直流电流时采用单正电源工作,且控制输入兼容CMOS和大多数TTL逻辑系列。
应用

基础设施和中继器
蜂窝/3G和WiMAX
LNA保护
汽车远程信息系统
测试设备

特性 Features

低插入损耗: 0.5 dB
高输入IP3: +60 dBm
正控制电压: 0/+3V至0/+8V
高RF功率性能
MSOP-8 SMT封装: 14.8 mm²

简介

HMC174属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由制造生产的HMC174射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC174MS8E

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    WiMax

  • 拓扑:

    反射

  • 电路:

    SPDT

  • 频率范围:

    0Hz ~ 3GHz

  • 隔离:

    20dB

  • 插损:

    1.3dB

  • 测试频率:

    3GHz

  • P1dB:

    36dBm

  • IIP3:

    56dBm

  • 阻抗:

    50 欧姆

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 8V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    8-MSOP

  • 描述:

    IC RF SWITCH SPDT 3GHZ 8MSOP

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