HMC171C8数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF
| 厂商型号 |
HMC171C8 |
| 参数属性 | HMC171C8 封装/外壳为8-CSOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器；产品描述：IC MMIC MIXER DBL-BAL CERAMIC |
| 功能描述 | GaAs MMIC SMT DOUBLEBALANCED MIXER, 7 - 10 GHz |
| 封装外壳 | 8-CSOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-13 19:53:00 |
| 人工找货 | HMC171C8价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC171C8规格书详情
简介
HMC171C8属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC171C8射频混频器射频混频器又称混频器，这些器件具有三个端口，用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件，可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz，混频器数为 1、2、3 或 4。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC171C8
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装：
卷带（TR）
- 射频类型：
通用
- 频率：
7GHz ~ 10GHz
- 噪声系数：
9dB
- 辅助属性：
升/降频器
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-CSOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-CSMD
- 描述：
IC MMIC MIXER DBL-BAL CERAMIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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