HMC171数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF

厂商型号 |
HMC171 |
参数属性 | HMC171 封装/外壳为8-CSOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;包装为散装;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL CERAMIC |
功能描述 | DBL-BAL混频器,采用SMT封装,7 - 10 GHz |
封装外壳 | 8-CSOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-13 20:00:00 |
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HMC171规格书详情
描述 Description
HMC171C8是一款微型双平衡混频器,采用非密封陶瓷表贴封装,可用作上变频器、下变频器或双相调制器。 该器件是一款具有高动态范围的无源二极管/巴伦型混频器。 噪声系数基本等于转换损耗。 由于具有较高的三阶交调截点,相比大部分有源混频器,该混频器可处理更大的信号电平。 MMIC部署提供出色的电路平衡性能,从而实现高LO/RF和LO/IF隔离与元件间的一致性。 该混频器可用于具有小尺寸和表面贴装兼容性要求的电路应用。
应用
微波点对点无线电
5.8 GHz ISM频段电路
特性 Features
转换损耗: 9 dB
LO至RF隔离: 32 dB
表贴
小尺寸,无需直流偏置
简介
HMC171属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC171射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC171C8TR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器
- 包装:
散装
- 射频类型:
通用
- 频率:
7GHz ~ 10GHz
- 噪声系数:
9dB
- 辅助属性:
升/降频器
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-CSOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-CSMD
- 描述:
IC MMIC MIXER DBL-BAL CERAMIC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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