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ICL764XCCPD	文件：517.48 Kbytes Page：26 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
ICL764XCCWE	文件：517.48 Kbytes Page：26 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
ICL764XCMJD	文件：517.48 Kbytes Page：26 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
ICL764XECJD	文件：517.48 Kbytes Page：26 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
ICL764XECPD	文件：517.48 Kbytes Page：26 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
ICL764XECWE	文件：517.48 Kbytes Page：26 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
KRA764E	文件：49.74 Kbytes Page：4 Pages	EPITAXIALPLANARPNPTRANSISTOR(SWITCHING,INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUIT) SWITCHINGAPPLICATION. INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUITAPPLICATION. FEATURES ●WithBuilt-inBiasResistors. ●SimplifyCircuitDesign. ●ReduceaQuantityofPartsandManufacturingProcess. ●HighPackingDensity.	KECKEC CORPORATION KEC株式会社	KEC
KRA764U	文件：50.03 Kbytes Page：4 Pages	EPITAXIALPLANARPNPTRANSISTOR(SWITCHING,INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUIT) SWITCHINGAPPLICATION. INTERFACECIRCUITANDDRIVERCIRCUITAPPLICATION. FEATURES ●WithBuilt-inBiasResistors. ●SimplifyCircuitDesign. ●ReduceaQuantityofPartsandManufacturingProcess. ●HighPackingDensity.	KECKEC CORPORATION KEC株式会社	KEC
KTB764	文件：80.52 Kbytes Page：3 Pages	TRIPLEDIFFUSEDPNPTRANSISTOR(VOLTAGEREGULATOR,RELAY,RAMPDRIVER,INDUSTRIALUSE) VOLTAGEREGULATOR,RELAY, RAMPDRIVER,INDUSTRIALUSE FEATURES •HighVoltage:VCEO=-50V(Min.). •HighCurrent:IC(Max.)=-1A. •HighTransitionFrequency:fT=150MHz(Typ.). •WideAreaofSafeOperation. •ComplementarytoKTD863.	KECKEC CORPORATION KEC株式会社	KEC
L764	文件：18.06 Kbytes Page：1 Pages	INDUCTOR	RHOMBUS-IND Rhombus Industries Inc.	RHOMBUS-IND

产品属性

产品编号：
HIC-764-SST
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > IC 插座
系列：
HIC
包装：
卷带（TR）
类型：
DIP，0.75"（19.05mm）行间距
针位或引脚数（栅格）：
64（2 x 32）
间距 - 配接：
0.070"（1.78mm）
触头表面处理 - 配接：
镀金
触头表面处理厚度 - 配接：
10.0µin（0.25µm）
触头材料 - 配接：
铜铍
安装类型：
通孔
特性：
开放框架
端接：
焊接
间距 - 柱：
0.070"（1.78mm）
触头表面处理 - 柱：
镀金
触头表面处理厚度 - 柱：
200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 柱：
黄铜
外壳材料：
聚酯，玻璃纤维增强型
描述：
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多HIC-764-SST供应商更新时间2025-5-24 16:06:00

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