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更多HIC-764-SST功能描述:BEAM SOCKET ASSEMBLY RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管 系列:HIC 标准包装:10 系列:- 类型:锯齿形 位置或引脚数目（栅极）:35（1 x 17，1 x 18） 间距:0.100（2.54mm） 安装类型:通孔 特点:封闭框架 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 其它名称:00051115304477JE150378394
产品属性
- 产品编号：
HIC-764-SST
- 制造商：
Samtec Inc.
- 类别：
连接器，互连器件 > IC 插座
- 系列：
HIC
- 包装：
卷带（TR）
- 类型：
DIP，0.75"（19.05mm）行间距
- 针位或引脚数（栅格）：
64（2 x 32）
- 间距 - 配接：
0.070"（1.78mm）
- 触头表面处理 - 配接：
镀金
- 触头表面处理厚度 - 配接：
10.0µin（0.25µm）
- 触头材料 - 配接：
铜铍
- 安装类型：
通孔
- 特性：
开放框架
- 端接：
焊接
- 间距 - 柱：
0.070"（1.78mm）
- 触头表面处理 - 柱：
镀金
- 触头表面处理厚度 - 柱：
200.0µin（5.08µm）
- 触头材料 - 柱：
黄铜
- 外壳材料：
聚酯，玻璃纤维增强型
- 描述：
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
