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HIC-764-SST	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）类别：连接器，互连器件 IC 插座描述：CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD	Samtec Inc. Samtec Inc.	Samtec Inc.
HSB764	文件：38.33 Kbytes Page：4 Pages	PNPEPITAXIALPLANARTRANSISTOR Description Voltageregulator,Relaydriver,electricalequipmentapplication.	HSMCHi-Sincerity Mocroelectronics 华昕华昕科技有限公司	HSMC
ICL764	文件：511.67 Kbytes Page：15 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
ICL764X	文件：511.67 Kbytes Page：15 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
ICL764X	文件：517.48 Kbytes Page：26 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
ICL764XBCJD	文件：517.48 Kbytes Page：26 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
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ICL764XBCWE	文件：517.48 Kbytes Page：26 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
ICL764XBMJD	文件：517.48 Kbytes Page：26 Pages	Single/Dual/Triple/QuadOperationalAmplifiers	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
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产品属性

产品编号：
HIC-764-SST
制造商：
Samtec Inc.
类别：
连接器，互连器件 > IC 插座
系列：
HIC
包装：
卷带（TR）
类型：
DIP，0.75"（19.05mm）行间距
针位或引脚数（栅格）：
64（2 x 32）
间距 - 配接：
0.070"（1.78mm）
触头表面处理 - 配接：
镀金
触头表面处理厚度 - 配接：
10.0µin（0.25µm）
触头材料 - 配接：
铜铍
安装类型：
通孔
特性：
开放框架
端接：
焊接
间距 - 柱：
0.070"（1.78mm）
触头表面处理 - 柱：
镀金
触头表面处理厚度 - 柱：
200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 柱：
黄铜
外壳材料：
聚酯，玻璃纤维增强型
描述：
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

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