HF115AC-0.0055-AC-105_风扇热管理热-垫片-BERGQUIST

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厂家型号：
HF115AC-0.0055-AC-105
制造商：
BERGQUIST/Bergquist Company
库存数量：
0
类别：
风扇热管理热-垫片
包装：
散装
更新时间：
2024-5-24 10:08:00

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原厂料号：HF115AC-0.0055-AC-105品牌：Bergquist

资料说明：THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH

HF115AC-0.0055-AC-105是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商BERGQUIST/Bergquist Company生产封装的HF115AC-0.0055-AC-105热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
hf115ac-0.0055-ac-105
规格书：
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企业简称：
BERGQUIST详情
厂商全称：
Bergquist Company
资料说明：
THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH

产品属性

类型
描述
产品编号：
HF115AC-0.0055-AC-105
制造商：
Bergquist
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
Hi-Flow® 115-AC
包装：
散装
应用：
SIP
类型：
垫，片材
形状：
矩形
外形：
36.83mm x 21.29mm
厚度：
0.0055"（0.140mm）
材料：
相变化合物
粘合剂：
粘合剂 - 一侧
底布，载体：
玻璃纤维
颜色：
灰色
热阻率：
0.35°C/W
导热率：
0.8W/m-K
描述：
THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH

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