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产品属性
- 产品编号:
HF115AC-0.0055-AC-105
- 制造商:
Bergquist
- 类别:
风扇,热管理 > 热 - 垫,片
- 系列:
Hi-Flow® 115-AC
- 包装:
散装
- 应用:
SIP
- 类型:
垫,片材
- 形状:
矩形
- 外形:
36.83mm x 21.29mm
- 厚度:
0.0055"(0.140mm)
- 材料:
相变化合物
- 粘合剂:
粘合剂 - 一侧
- 底布,载体:
玻璃纤维
- 颜色:
灰色
- 热阻率:
0.35°C/W
- 导热率:
0.8W/m-K
- 描述:
THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH