CPU 1.375X1.375_风扇热管理热-垫片-BERGQUIST

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厂家型号：
CPU 1.375X1.375
制造商：
BERGQUIST/Bergquist Company
库存数量：
0
类别：
风扇热管理热-垫片
包装：
散装
更新时间：
2024-5-24 16:34:00

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原厂料号：CPU 1.375X1.375品牌：Bergquist

资料说明：THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

CPU 1.375X1.375是风扇，热管理 > 热 - 垫，片。制造商BERGQUIST/Bergquist Company生产封装的CPU 1.375X1.375热 - 垫，片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。

芯片型号：
cpu%201.375x1.375
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
BERGQUIST详情
厂商全称：
Bergquist Company
资料说明：
THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

产品属性

类型
描述
产品编号：
CPU 1.375X1.375
制造商：
Bergquist
类别：
风扇，热管理 > 热 - 垫，片
系列：
CPU Pad™
包装：
散装
应用：
CPU
类型：
垫，片材
形状：
方形
外形：
34.93mm x 34.93mm
厚度：
0.0050"（0.127mm）
颜色：
褐色
导热率：
0.6W/m-K
描述：
THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

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