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HVD355B	文件：43.55 Kbytes Page：1 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features ●Highcapacitanceratio.(n=2.20min) ●Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) ●SupersmallFlatLeadPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	ZHAOXINGWEI Zhaoxingwei Electronics ., Ltd	ZHAOXINGWEI
HVL355C	文件：53.68 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.35to2.55) •Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) •ExtremelysmallFlatLeadPackage(EFP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVL355CM	文件：43.5 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.35min) •Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) •ThinExtremelysmallFlatLeadPackage(TEFP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVL355CM	文件：157.83 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVU355B	文件：25.31 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6Ωmax). •UltrasmallResinPackage(URP)issuitableforsurfacemountdesign.	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司	Hitachi
HVU355B	文件：144.15 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) •UltrasmallResinPackage(URP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
IS355	文件：625.85 Kbytes Page：2 Pages	Computerterminals DESCRIPTION TheIS355isanopticallycoupledisolatorconsistingofaninfraredlightemittingdiodeandNPNsiliconphotodarlingtoninaspaceefficientdualinlineplasticpackage. FEATURES •MarkedasFPD1. •CurrentTransferRatioMIN.600 •IsolationVoltage(3.75kVRMS,5.3kVPK) •Alle	ISOCOMISOCOM COMPONENTS 英国安数光	ISOCOM
KB355NT	文件：355.18 Kbytes Page：7 Pages	Highcurrenttransferratio Features 1.Highcurrenttransferratio. 2.Opaquetype,mini-flatpackage. 3.Subminiaturetype(ThevolumeissmallerthanthatofourconventionalDIPtypebyasfaras30%). 4.IsolationvoltagebetweeninputandoutputViso:3750Vrms. 5.Employsdoubletransfermoldtechnology. 6.Recogniz	KingbrightKingbright Company LLC 今台电子今台电子股份有限公司	Kingbright
KDV355E	文件：75.48 Kbytes Page：2 Pages	SILICONEPITAXIALPLANARDIODE VCOFORUHF/VHFBAND. FEATURES •HighCapacitanceRatio:C1V/C4V=2.2(Min.) •LowSeriesResistance:rs=0.6Ω(Max.) •SmallPackage:ESC.	KECKEC CORPORATION KEC株式会社	KEC
KDV355F	文件：49.1 Kbytes Page：1 Pages	TFSCPACKAGE TFSCPACKAGE	KECKEC CORPORATION KEC株式会社	KEC

详细参数

型号：
HEW.LM.355.XLNP
功能描述：
标准环形连接器 55P FEMALE PCB RECPT BACK PANEL MOUNT
RoHS：
否
制造商：
Hirose Connector
系列：
EM-W
产品类型：
Accessories
位置/触点数量：
1
安装风格：
Cable
端接类型：
Clamp

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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上海市鑫鸿达电子	HEW100P	Apex Tool Group/Cooper Tools	2022+		2	全新原装货期两周	询价
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更多HEW.LM.355.XLNP供应商更新时间2025-7-2 16:06:00

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