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HF355	文件：1.93062 Mbytes Page：12 Pages	SignalandRFRelays	MACOMTyco Electronics 玛科姆技术方案控股有限公司	MACOM
HF355	文件：645.92 Kbytes Page：6 Pages	RFSignalRelays RFSignalRelays HF3Relay ■Y-Design ■FrequencyrangeDCto3GHz ■Impedance50Ωor75Ω ■Smalldimensions(14.6x7.2x10mm) ■1formCcontact(1changeovercontact) ■Immersioncleanable ■Lowpowerconsumption(≤140mW) Typicalapplications Cablemodemsandlinecards/CATV,Tabs,m	MACOMTyco Electronics 玛科姆技术方案控股有限公司	MACOM
HLMP-355X	文件：186.64 Kbytes Page：7 Pages	T-13/4(5mm)LowProfileLEDLamps Description TheHLMP-335X/-336XSeriesareGalliumArsenidePhosphideonGalliumPhosphideHighEfficiencyRedLightEmittingDiodes. Features •HighIntensity •LowProfile:5.8mm(0.23in.)Nominal •T-13/4DiameterPackage •DiffusedandNon-diffusedTypes •GeneralPurposeLeads •IC	HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司	HP
HVC355	文件：24.79 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20.min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6max) •UltrasmallFlatPackage(UFP)issuitableforsurfacemountdesign.	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司	Hitachi
HVC355B	文件：24.79 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20.min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6max) •UltrasmallFlatPackage(UFP)issuitableforsurfacemountdesign.	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司	Hitachi
HVC355B	文件：42.62 Kbytes Page：2 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO FEATURES •Highcapacitanceratio.(n=2.20.min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6max) •GoodC-Vlinearity. •UltrasmallFlatPackage(UFP)issuitableforsurfacemountdesign.	LRCLeshan Radio Company 乐山无线电乐山无线电股份有限公司	LRC
HVC355B	文件：143.98 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6Ωmax) •UltrasmallFlatPackage(UFP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
HVD355B	文件：36.17 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6Ωmax) •SupersmallFlatPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司	Hitachi
HVD355B	文件：32.68 Kbytes Page：1 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features ●Highcapacitanceratio.(n=2.20min) ●Lowseriesresistance.(rs=0.60Ωmax) ●SupersmallFlatLeadPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	KEXINGuangdong Kexin Industrial Co.,Ltd 科信电子广东科信实业有限公司	KEXIN
HVD355B	文件：53.84 Kbytes Page：5 Pages	VariableCapacitanceDiodeforVCO Features •Highcapacitanceratio.(n=2.20min) •Lowseriesresistance.(rs=0.6Ωmax) •SupersmallFlatPackage(SFP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS

详细参数

型号：
HEW.LM.355.XLNP
功能描述：
标准环形连接器 55P FEMALE PCB RECPT BACK PANEL MOUNT
RoHS：
否
制造商：
Hirose Connector
系列：
EM-W
产品类型：
Accessories
位置/触点数量：
1
安装风格：
Cable
端接类型：
Clamp

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多HEW.LM.355.XLNP供应商更新时间2025-7-1 16:06:00

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