GD25WD10CEIGR 集成电路（IC）存储器 GIGADEVICE/兆易创新

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1+	面议

厂家型号：
GD25WD10CEIGR
产品分类：
芯片
生产厂商：
GIGADEVICE/兆易创新
库存数量：
7825
产品封装：
NA
生产批号：
23+
库存类型：
热卖库存
更新时间：
2025-7-30 13:23:00

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原厂料号：GD25WD10CEIGR品牌：GIGADEVICE/兆易创新

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GD25WD10CEIGR是集成电路（IC） > 存储器。制造商GIGADEVICE/兆易创新/GigaDevice Semiconductor (HK) Limited生产封装NA/8-XFDFN 裸露焊盘的GD25WD10CEIGR存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-Wire。

芯片型号：
GD25WD10CEIGR
规格书：
下载下载2
企业简称：
GIGADEVICE【兆易创新】详情
厂商全称：
GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.
中文名称：
北京兆易创新科技股份有限公司

产品属性

类型
描述
产品编号：
GD25WD10CEIGR
制造商：
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
1Mb（128K x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
电压 - 供电：
1.65V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-XFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-USON（2x3）
描述：
IC FLSH 1MBIT SPI/QUAD I/O 8USON

供应商

企业：
深圳市振宏微科技有限公司
商铺：
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联系人：
邓小姐
手机：
15013451992
询价：
电话：
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传真：
0755-83791997
地址：
深圳市华强北街道上步工业区新欣516

GD25WD10CEIGR 集成电路（IC）存储器 GIGADEVICE/兆易创新

GD25WD10CEIGR

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