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FSBB30CH60D数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FSBB30CH60D

参数属性

FSBB30CH60D 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 30A SPMPA

功能描述

Motion SPM® 3 系列
MODULE SPM 600V 30A SPMPA

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 14:26:00

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FSBB30CH60D规格书详情

描述 Description

FSBB30CH60D 是一款先进的 Motion SPMM® 3 模块,为交流感应、BLDC 和 PMSM 电机提供功能齐全的高性能逆变器输出级。这些模块集成了内置 IGBT 经过优化的栅极驱动,能够最大程度地降低 EMI 和损耗,同时提供多种模块自带的保护功能,包括欠压闭锁、过流关断、驱动 IC 的热监控和故障上报。内置的高速 HVIC 仅需单电源电压即可将接收到的逻辑电平栅极输入转换为所需的高电压、高电流驱动信号,以便合理驱动模块内部的 IGBT。独立负 IGBT 引脚适用于各相位,以支持最广泛的算法控制。

特性 Features

• UL 认证号 E209204 (UL1557)\r
• 600 V - 30 A 三相 IGBT 逆变器,带积分栅极驱动器和保护功能\r
• 低功耗、额定短路 IGBT\r
• 使用 Al2O3陶瓷基质实现极低热阻\r
• 内置自举二极管和专用 Vs 引脚简化 PCB 布局\r
• 低侧 IGBT 的独立发射极开路引脚用于三相电流检测\r
• 单相接地电源\r
• LVIC 内置温度感测功能,用于监控温度\r
• 绝缘等级:2500 Vrms/分

应用 Application

• 运动控制-家用设备/工业电机

简介

FSBB30CH60D属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSBB30CH60D功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FSBB30CH60D

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 3

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 30A SPMPA

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