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FSBB30CH60C中文资料智能电源模块,600V,30A数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FSBB30CH60C

参数属性

FSBB30CH60C 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为托盘;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP

功能描述

智能电源模块,600V,30A
MODULE SPM 600KV 30A 27PWRDIP

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-24 15:19:00

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FSBB30CH60C规格书详情

描述 Description

FSBB30CH60C 是飞兆半导体新开发的先进 Motion SPM® 3 系列产品,为低功率应用(如空调)中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护,进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力,进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子,可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。

特性 Features

使用AlN DBC实现非常低的热电阻
通过内置自举二极管,可轻松进行PCB布局
600V-30A三相IGBT逆变桥(包含用于栅极驱动和保护的控制IC)
三个独立负直流链路端子,可实现逆变器电流感测应用
内置HVIC可实现单接地电源供电
隔离额定值为2500Vrms/min。

应用 Application

运动控制-家用设备/工业电机

简介

FSBB30CH60C属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSBB30CH60C功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FSBB30CH60C

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Compliance

    :Pb-free

  • Status

    : Active  

  • Description

    : Intelligent Power Module

  • Family

    :SPM® 3 Series

  • Rated Voltage Min (V)

    :600

  • IO @ 25 °C Min (A)

    :30

  • VCE(sat) @ 25 °C Typ (V)

    :2

  • RDS(on) (Ω)

    : 

  • Emitter Configuration

    :3 emitter pins

  • Shutdown Pin

    :No

  • Mounting Type

    :AL203 DBC DIP

  • Package Type

    :SPMCA-027 / PDD STD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ON/安森美
22+
MODULE
14100
原装正品
询价
FAIRCHILD/仙童
23+
TO-59
8510
原装正品代理渠道价格优势
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FAIRCHILD
18+
SPM-27
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保证进口原装可开17%增值税发票
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FAIRCHILD
20+
DIP
5600
样品可出,原装现货
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ON
2320+
SPM27
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ON/安森美
23+
SPM27
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原装正品,支持实单
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23+
SPM27CC
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2023+
SPM27
53500
正品,原装现货
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Fairchild(飞兆/仙童)
24+
N/A
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ON/安森美
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