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FSBB30CH60B中文资料MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FSBB30CH60B

参数属性

FSBB30CH60B 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC

功能描述

MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC

封装外壳

27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-24 13:58:00

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FSBB30CH60B规格书详情

简介

FSBB30CH60B属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FSBB30CH60B功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FSBB30CH60B

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • 配置

    :3 相

  • 电流

    :30A

  • 电压

    :600V

  • 电压 - 隔离

    :2500Vrms

  • 封装/外壳

    :27-PowerDIP 模块(1.205\,30.60mm)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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