Motion SPM® 3 系列

FSBB20CH60F 是飞兆半导体开发的 Motion SPM® 3 系列产品，为低功率应用（如空调）中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护，进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力，进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子，可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。 •通过UL第E209204号认证（SPM27-CA封装）\n•使用Al2O3 DBC实现非常低的热电阻\n•600V-20A三相IGBT逆变桥（包含用于栅极驱动和保护的控制IC）\n•三个独立负直流链路端子，实现逆变器电流感测应用\n•单接地电源，实现内置HVIC\n•隔离额定值为2500Vrms/min。;

ONSEMI

安森美半导体

Smart Power Module

文件：274.07 Kbytes 页数：16 Pages

FAIRCHILD

仙童半导体

Package：27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）；包装：管件 类别：分立半导体产品 功率驱动器模块 描述：IC SMART POWER MOD 20A SPM27-CA

ONSEMI

安森美半导体

Smart Power Module

文件：251.85 Kbytes 页数：16 Pages

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仙童半导体

Motion SPM짰 3 Series

文件：588.91 Kbytes 页数：14 Pages

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