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FSBB20CH60C 分立半导体产品功率驱动器模块 ON/安森美
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原厂料号:FSBB20CH60C品牌:ON
FSBB20CH60C是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商ON/onsemi生产封装SPM/27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)的FSBB20CH60C功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品参考属性
- 类型
描述
- 产品编号:
FSBB20CH60C
- 制造商:
onsemi
- 类别:
- 系列:
Motion SPM® 3
- 包装:
托盘
- 类型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 电压 - 隔离:
2500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
- 描述:
MODULE SPM 600V 20A 27PWRDIP
供应商
- 企业:
深圳市诚中源科技有限公司
- 商铺:
- 联系人:
张小姐
- 手机:
18566661159
- 询价:
- 电话:
18566661159
- 传真:
0755-28484646
- 地址:
深圳市福田区华强北街道振华西路华康大厦2栋210
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