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FPAM50LH60数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

FPAM50LH60

参数属性

FPAM50LH60 封装/外壳为32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm);包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM 600V 50A 32PWRDIP

功能描述

PFC 智能功率模块,600V,50A
MODULE SPM 600V 50A 32PWRDIP

封装外壳

32-PowerDIP 模块(1.370",34.80mm)

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体 安森美半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-9 15:13:00

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FPAM50LH60规格书详情

描述 Description

FPAM50LH60 隶属于 PFC SPM® 2 系列,针对消费电子、医疗电子和工业应用提供全功能、高性能交错式 PFC(功率因数校正)输入功率电路。 本型号内建 IGBT 优化栅极驱动,最大限度降低电磁辐射和损耗,同时提供多种自带保护功能,包括欠压闭锁、过流关断、热监控和故障报告。 这些模块还具有全波整流器和高性能输出二极管,能够节省更多空间并且便于安装。

特性 Features

•UL 认证号 E209204 (UL1557)
•包含积分栅极驱动器和保护功能的 600 V - 50 A 两相交错式 PFC
•使用 Al2O3陶瓷基质实现极低热阻
•全波桥式整流器和高性能输出二极管
•优化实现 20 kHz 开关频率
•内置 NTC 热敏电阻,实现温度监控
•绝缘等级: 2500 Vrms(最小)

应用 Application

• 运动控制-家用设备/工业电机

简介

FPAM50LH60属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FPAM50LH60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FPAM50LH60

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Pb-free

    :Pb

  • Status

    :Active

  • Family

    :Interleaved Boost PFC SPM® Series

  • Type

    :Interleaved Boost

  • Substrate

    :Ceramic

  • Input Logic

    :Active High

  • Rated Voltage Min (V)

    :600

  • IO @ 25 °C Min (A)

    :50

  • VCE(sat) @ 25 °C Typ (V)

    :2.2

  • RDS(on) (Ω)

    :-

  • Emitter Configuration

    :-

  • Shutdown Pin

    :No

  • Mounting Type

    :AL203 DBC DIP

  • Package Type

    :DIP-032

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
onsemi(安森美)
2021+
Through Hole
499
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FAIRCHILD/仙童
2447
SPM32EA
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23+
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SPM32EA
54000
郑重承诺只做原装进口现货
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FAIRCHILD/仙童
21+
SPM32EA
1709
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FAIRCHILD/仙童
22+
SPM32EA
28857
原装正品现货
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22+
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原装正品
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8513
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