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FPAB30BH60数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

厂商型号 |
FPAB30BH60 |
参数属性 | FPAB30BH60 封装/外壳为27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE SPM FOR FRONT END SPM27-I |
功能描述 | PFC SPM® 3 系列,用于单相升压 PFC |
封装外壳 | 27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm) |
制造商 | ONSEMI ON Semiconductor |
中文名称 | 安森美半导体 安森美半导体公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-9 16:20:00 |
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FPAB30BH60规格书详情
描述 Description
FPAB30BH60 型号隶属 PFC SPM® 3 系列,针对消费电子、医疗电子和工业应用提供全功能、高性能升压 PFC(功率因数校正)输入功率电路。 本型号内建 IGBT 优化栅极驱动,最大限度降低了电磁辐射和损耗,同时还提供多项自带保护特性,包括欠压闭锁、过流关断、热监控和故障报告。 本型号还包含全波整流器和高性能输出二极管,能够节省更多的空间,便于安装。
特性 Features
UL 认证号 E209204 (UL1557)
包含积分栅极驱动器和保护功能的 600V - 30A 单相升压 PFC
使用 Al2O3陶瓷基质实现极低热阻
全波桥式整流器和高性能输出二极管
内置 NTC 热敏电阻,实现温度监控
优化实现 20 kHz 开关频率
绝缘等级: 2500 Vrms(最小)
应用 Application
运动控制-家用设备/工业电机
简介
FPAB30BH60属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的FPAB30BH60功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
技术参数
更多- 制造商编号
:FPAB30BH60
- 生产厂家
:ONSEMI
- Compliance
:Pb-free
- Status
: Active
- Description
: PFC SPM® 3 Series for Single-Phase Boost PFC
- Family
:Boost PFC SPM® Series
- Rated Voltage Min (V)
:600
- IO @ 25 °C Min (A)
:30
- VCE(sat) @ 25 °C Typ (V)
:2.8
- RDS(on) (Ω)
:
- Emitter Configuration
:
- Shutdown Pin
:No
- Mounting Type
:AL203 DBC DIP
- Package Type
:SPMIA-027 / 27LD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FAIRCHILD |
SPM27L |
1000 |
正品原装--自家现货-实单可谈 |
询价 | |||
Fairchild(飞兆/仙童) |
23+ |
NA |
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FAIRCHILD |
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MODULE |
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FAIRCHILD/仙童 |
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ON/安森美 |
23+ |
MODULE |
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FAIRCHILD |
24+ |
原厂原封 |
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ON/安森美 |
22+ |
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原装正品 |
询价 | ||
FAIRCHI |
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询价 |